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富士通针对汽车应用推出新款系统控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半导体（Fujitsu）与日前宣布，推出六款MB91590系列的系统控制器，可应用于汽车仪表板(采用彩色显示器的仪表群)与中控台(车载信息显示器)等装置。此款新产品将于2010年9月底开始上市，此系列车载系统LSI组件整合FR81S这款高效能CPU核心，可结合绘图-显示控制器，以及视讯撷取与通讯等功能 |
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Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
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CEVA与英飞凌科技连手打造下一代无线平台 (2010.07.25)
CEVA与英飞凌科技（Infineon）公司于日前宣布，两家企业已经扩展其长期策略合作伙伴关系，在英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中，将使用双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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德州仪器推出新款数字信号处理器 (2010.07.23)
德州仪器（TI）于昨22日宣布，推出全新开发平台与更快速的TMS320C6457数字信号处理器 （DSP），持续爲开发人员提供可实现低成本应用的各种高价值、高效能组件。TI简化型开发平台搭配TMS320C6457 - 850MHz组件 |
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Microchip推出全新开发板 (2010.07.22)
Microchip于昨21日宣布，推出针对dsPIC33F和PIC24H而设计的开发板Microstick，20 mm × 76 mm的小巧外型协助设计人员以一种轻松且低成本的方式利用Microchip 16位PIC24H微控制器（MCU）和dsPIC33F数字讯号控制器（DSC）进行设计 |
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盛群推出HT6xF0xM 1.5V Battery Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU内建DC-DC Converter，输入电压可低至0.7V，DC-DC Converter输出3.0V，除可供应MCU电源所需外，亦可供应外部相关3V组件使用 |
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盛群推出HT66/68F0x Small Package Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器（EEPROM），可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性 |
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十速科技推出USB接口8位的微处理器 (2010.07.22)
十速科技于日前宣布，新推出TMU3132是USB 接口的8位微处理器，是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用于USB 2.0全速通用型产品，支持USB2.0 规范，主要的特点为4K*14 MTP ROM可进行多次可程序刻录，内置振荡频率提供USB接口做数据传输接口，内置振荡频率可提供千分之二点五误差的48MHz频率，以及可输出12MHz 频率提供无线2.4G模块使用 |
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Atmel新一代32位微控制器降低功耗达90% (2010.07.15)
爱特梅尔公司（Atmel）于昨（14）日宣布，推出新一代32位AVR UC3L微控制器。其采用picoPower技术，以及配备嵌入电容式触摸控制器外围所设计。该公司透过将静态功耗降低90%，动态功耗降低45%，增强微控制器的性能/功耗比 |
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凌华推出PICMG 1.3规格高效能单板计算机 (2010.07.15)
凌华于日前宣布，推出符合PICMG 1.3 SHB（System Host Board）规格之工业用单板计算机「NuPRO-E330」，搭载新一代英特尔Core i7、i5或i3处理器，整合图形处理器与内存控制器，提供更高阶的运算效能及更快速的数据传输速度，并支持英特尔主动管理技术6 |
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NI推出搭载Intel Core i7处理器的PXI Express Quad-Core控制器 (2010.07.14)
NI日前发表搭载4核心Intel Core i7-820QM处理器的NI PXIe-8133高效能嵌入式控制器。此款控制器为目前业界首款PXI Express的4核心控制器。新款控制器整合Intel最新技术与PCI Express总线的优点，倍增处理效能与数据传输量，可大幅缩短测试时间 |
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TI推出业界最低功耗的11位200 MSPS ADC系列 (2010.07.09)
德州仪器（TI）日前宣布推出业界最低功耗的11位200 MSPS ADC系列，该系列提供4信道（ADS58C48）、双信道（ADS58C28）以及缓冲单信道输入（ADS58B18）等选项。这些ADC采用SNRBoost技术，可为需要高达 65 MHz 讯号带宽的多重载波与多重模式通讯系统，例如CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE以及WiMAX等，提高频内讯号噪音比（SNR） |
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TI推出C2000 MCU软件工具与培训扩展系列 (2010.07.09)
德州仪器（TI）宣布扩展其TMS320C2000微控制器（MCU）的数字电源软件、工具以及训练范畴，为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。该全新产品可协助开发人员利用TI C2000 Piccolo MCU 快速跨入数字电源设计领域 |
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Wind River Simics支持Freescale新款多核心处理器 (2010.07.08)
美商温瑞尔（Wind River），日前宣布其Simics虚拟化平台已可预先支持飞思卡尔（Freescale Semiconductor）最新的QorIQ P5020、P5010及P3041多核心处理器，即使这几款处理器的硅芯片尚未开始正式上市，Freescale的客户与合作伙伴也能率先取得一套基于Simics的开发平台，以提前进行产品开发作业 |
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力旺发表崭新0.18微米绿能高容量OTP解决方案 (2010.07.08)
力旺电子日前结合当今绿色环保之产业趋势，以0.18微米制程为基础，推出3.3V 绿能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解决方案，独特之技术将可协助客户降低近30%之制造成本与资源耗费 |
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Virage Logic推出全新处理器周边核心 (2010.07.07)
Virage Logic日前宣布进一步扩充目前已相当完备的半导体智财（IP）产品范畴，推出全新的处理器周边智财，包括UART、USART、GPIO、SPI、I2C、General Purpose Timer和Watchdog Timer核心 |
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ST与Debiotech发布抛弃型胰岛素注射泵 (2010.07.05)
Debiotech和意法半导体（ST）于日前共同宣布，推出双方合作研发的新型胰岛素注射泵。这款微型组件针对糖尿病治疗领域为主，以先进的微流体MEMS技术，透过黏着在抛弃型皮肤贴布上，向人体内持续注入胰岛素，可大幅提升糖尿病治疗效果和改善病患的生活质量 |
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Micrel推出支持单电源工作方式的直流控制器 (2010.07.05)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了Hyper Light Load高效、自适应接通时间、同步直流－直流控制器MIC2165。该器件的架构极大地降低了所需的输出电容，具有优秀的瞬态响应，支持高delta-V工作状态（输入电压＝28V，输出电压＝0.8V） |
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MathWorks进一步扩大对TI Piccolo MCU支持 (2010.07.05)
德州仪器（TI）与MathWorks宣布将持续合作，针对低成本与低功耗的应用，提供客户更多的设计扩充支持。使用TI TMS320C2000 Piccolo实时控制微控制器（MCU）的工程师，现可透过模块化设计（Model-Based Design）全面支持从算法开发到生产编码生成的整个开发链 |
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Silicon Labs发表新款超低功耗触控感应微控制器 (2010.07.02)
Silicon Laboratories扩充超低功耗F9xx微控制器系列产品，日前发表业界最低功耗电容式触控感应微控制器，其触控唤醒（wake-on-touch）功耗低于1μA。C8051F9xx系列的最新成员包括：采用整合型触控感应技术的F99x微控制器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
