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中科携手友达与中兴大学 开发远距操控的AI智慧灾防机器人 (2020.09.26)
中部科学园区管理局日前展示「AI智慧灾防机器人」，这部灾防机器人是第一案以科学园区高科技厂房场域情境需求所开发的整合应用成品原型，具备远程遥控、八方位雷达感应避障、有害气体侦测及智慧视觉辨识火源侦测等功能 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25)
今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中，「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」 |
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英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器 (2020.09.25)
数位化趋势愈加迅速，使伺服器装置的数量激增，连带电源需求也不断上扬。同时，在全球暖化的效应下，如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)於2004年所制定的测量标准可用於评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率 |
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东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登场，东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮 |
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ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展，以ATEN智慧工厂方案为主题，为高科技厂房提升产线自动化效能 |
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东佑达深耕半导体自动化 直线传动模组首度搬至无尘室 (2020.09.25)
东佑达自2000年进入自动化业界今年已迈入第21年，近年来积极开发半导体制程需求核心技术之相对应产品。东佑达表示他们目前已将电动缸产品之生产组装制程搬进无尘室进行组装，是亚太唯一将线性传动模组搬进无尘室生产的传动元件厂商 |
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Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx,Inc.）与德国马牌（Continental）今日宣布，赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器（ARS）540，两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达 |
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AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器，比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。
透过与Google联手设计，AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook，宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统 |
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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制 |
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台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」，展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下，电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路 |
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高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计 |
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[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品 |
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[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展，记忆体容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案 |
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推动下一个黄金50年 SEMICON Taiwan线上线下Hybrid平台将正式开展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於23日於南港展览馆一馆正式登场，同时也将推出全新线上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虚实整合方式同步展出线上线下多场精彩活动。2020年是SEMI成立50周年，同时也是SEMICON Taiwan第25周年 |
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联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信（Ericsson）日前携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑 |
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NVIDIA最新AI系统导入台大医院 加速智慧医疗发展 (2020.09.22)
辉达(NVIDIA)今日宣布台大医院采用其新一代人工智慧(AI)系统NVIDIA DGX A100，成为全台首家部署该系统的智慧医院。台大医院智慧医疗中心将启用两台NVIDIA DGX A100，藉由其强大的运算力 |
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TI整合动力传动系统解决方案 打造电动车模组化架构 (2020.09.22)
德州仪器Jason Cao表示，当汽车应用能够以更少的零件完成更多的工作时，就能够实现电动车在减少重量和成本的同时提高可靠性。这样的理念就是在电动车（EV）和混合电动车（HEV）中整合其设计和整合动力传动系统 |
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进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场！该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30％股权，未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩 |
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艾讯携手连益 为新北乌来弯道会车架设智慧感应式号志 (2020.09.22)
工业电脑大厂艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)深耕自动化、智慧金融、智慧城市等应用领域，今与国内知名系统整合商连益系统工程有限公司携手为交通局架设智慧型感应号志，利用雷达侦测，进行号志管制，确保大型车於弯道会车时的安全和通行顺畅 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
