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意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率 (2020.08.18)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新，使用者能更轻松地筛选软体范例，收集和使用开发工具，自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体 |
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中华电信、日月光、高通联手 打造台湾首座5G毫米波智慧工厂 (2020.08.18)
中华电信、日月光、高通今(18)日宣布，共同联手打造台湾首座5G mmWave企业专网之智慧工厂，将於日月光高雄厂生产线导入「AI+AGV智慧无人搬运车、AR远端协作（Remote AR Assistance）、绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
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广积推智慧型囗罩体温自动侦测系统 支援20人非接触高精度侦测 (2020.08.18)
全球工业电脑与智慧型系统厂商广积科技今日宣布推出搭载iVINO AI识别软体的智慧型囗罩体温自动侦测系统VINO2100。广积科技表示，最新侦测系统透过人脸定位，可在目前新冠肺炎流行期间准确且即时量测多人体温，同时自动侦测囗罩配戴识别，可精准辨识单一人脸，避免人为误判的风险，或是将手持热咖啡辨识成发烧的状况发生 |
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工研院、环保署与新竹市政府共同发表「台湾智慧水联网」 (2020.08.18)
根据2020联合国世界水资源发展报告书中指出，水资源的使用量在过去一世纪提升了6倍，并且仍以每年1%的幅度上升当中，当今气候变迁造成的极端气候问题更加提升了水资源供应的风险 |
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工研院携泰博与Arcelik开发复合式个人化健康检测站 (2020.08.18)
坐上椅子、对准镜头，两分钟内健康状况一目了然！工研院携手泰博科技与土耳其家电龙头Arcelik将物联网结合医疗仪器，整合软体应用系统，开发「复合式个人化健康检测站」 |
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联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性，今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示，这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证，以在全球的德国电讯网路上运作使用 |
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达梭助汽车供应商Batz集团 采用平台策略强化竞争优势 (2020.08.18)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布汽车产品和服务供应商Batz集团已采用3DEXPERIENCE平台。Batz集团总部位於西班牙，是达梭系统的长期客户，该公司决定将所有应用迁移至3DEXPERIENCE平台，以改善业务流程，提升在全球市场的竞争优势 |
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TrendForce：太阳能模组价格止跌回升 (2020.08.17)
根据 TrendForce绿能研究处调查指出，受到大陆江苏中能新疆厂爆炸与新冠肺炎疫情双重影响，多晶矽料近两周价格不断上涨，其中单晶用料的成交价格涨幅平均在10%以上，带动矽晶圆厂调升矽晶圆价格，连带使得全球太阳能模组价格止跌回升 |
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智慧制造成企业在疫情下生存关键 2024年市场上看4000亿美元 (2020.08.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，导入智慧制造将是企业在新冠肺炎疫情期间的生存关键，除了带动AR、远端操作、视觉辨识等相关工具与技术发展，也透过部署更多自主无人搬运车(AGV)、行动机器人(AMR)等运输机器，减少人力以维持社交距离 |
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科技部创业激励计画展开第二梯次培训 施振荣鼓励医界和资通讯合作 (2020.08.14)
由科技部指导、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心（国研院科政中心）执行之「109年第二梯次创新创业激励计画」，今（14）日举行开业式，并展开为期三天的深度培训「创新宏图营」 |
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甲骨文云端技术实现高自主性 亚洲企业反应热烈 (2020.08.14)
Oracle表示，越来越多的亚洲企业开始采用Oracle云端基础架构(Oracle Cloud Infrastructure)和Oracle自主资料库(Oracle Autonomous Database)，以进一步降低成本、增强安全性，提高业务生产力和效率 |
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资安所释出5G核心网路免费基本版 助布局专网商机 (2020.08.14)
布局5G商机是当前各大产业的关注重点，然而，没有5G核网，就无法进行「测试」、「互通」。为此，财团法人资讯工业策进会资安科技研究所(资策会资安所)宣布，其研发的III 5G Core（5GC）即日起释出基本版（III 5GC － Basic）和专业版（III 5GC - Professional） |
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兆镁新与睿怡科技 连袂叁加国际自动化工业展 (2020.08.13)
兆镁新（The Imaging Source）宣布将於8月19-22日协同合作夥伴睿怡科技叁加亚洲重要展事「2020台北国际自动化工业展」。
兆镁新暨睿怡科技将於现场以实机动态应用展示多项技术
．轨道赛车多款相机动态实时展示
现场架设GigE变焦和多台工业相机 |
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施耐德云端边缘环境监控系统EcoStruxure IT Expert 助加速数位转型 (2020.08.13)
能源管理及自动化领域法商施耐德电机(Schneider Electric)宣布，面对工业务联网与5G 应用成熟的後疫情时代，旗下APC品牌即日起针对资料中心基础设施管理（DCIM）云端监管工具EcoStruxure IT Expert提供企业 90天免费试用，以协助台湾企业的数位转型与满足远距管理的需求 |
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意法半导体ToF感测器 助荷兰新创开发智慧社交距离感知装置 (2020.08.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）运用其高精度接近侦测及测距感测器，协助客户开发创新的传染病防护装置，以因应全球蔓延之疫情所带来的挑战。
成立於阿姆斯特丹的新创公司Aura Aware使用意法半导体FlightSense飞行时间（Time-of- Flight；ToF）技术研发出携带式智慧社交距离感知装置 |
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E Ink携手华星 以8.5代线制造电子纸TFT背板 (2020.08.13)
电子纸开发商元太科技(E Ink)今(13)日宣布，与华星光电(TCL)合作制造电子纸TFT背板，并共同推广大尺寸电子纸看板的市场应用。华星将首度采用8.5代TFT面板线生产线制造42寸电子纸TFT背板 |
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资通电脑MIS委外服务 节省企业资讯维运成本 (2020.08.13)
在不同产业中，资讯人才的招募与训练不易，然而，企业仍需专业人员协助进行资讯设备的维护与管理。看到台湾市场的IT服务需求，资通电脑提供MIS人力委外服务，服务客户遍及金融业、保险业、科技业、制造业 |
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威润与义隆电子携手合作进军智慧车联网 (2020.08.13)
车联网概念股威润科技与人机介面晶片厂商义隆电子宣布将於人工智慧（AI）领域进行合作，共同开发符合未来市场需求的智慧车联网（Video Telematics）解决方案。法人认为，此举等同宣告威润正式进入AIoV（AI+IoV, 智慧车联网）时代，将能进一步提高威润竞争优势、开创更大市场价值 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
