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imec突破UWB传输极限 成功开发1.66Gb/s毫瓦级发射器晶片 (2022.02.24)
比利时微电子研究中心（imec），於2022年国际固态电路研讨会（ISSCC）投稿的论文证实了超宽频（UWB）技术的潜力，将用来支援超低功耗与高位元率的各式应用从提供未来AR/VR体验的智能眼镜技术，到大脑皮层感测的无线遥测模组等 |
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TrendFoce：2021年笔电面板出货创新高 达2.82亿片 (2022.02.24)
据TrendFoce研究分析，2021全年笔电面板出货量创下历史新高，达2.82亿片，年成长率25.1%。上半年需求由疫情带动，以消费性笔电和Chromebook为主；下半年随着欧美陆续解封回归正常工作，需求则由商用机种接棒，持续支撑全年笔电面板需求 |
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Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems）和达梭系统，今天宣布建立策略合作夥伴关系，将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台，结合在一个整合解决方案中，为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户，提供具整合功能的下一代解决方案 |
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华电联网发表全新品牌形象 推动5G智慧应用 (2022.02.22)
华电联网今日发表全新的品牌形象，「华电联网 超??想像 Ace for Any」，将转型为创新服务商，从电信关键系统与宽频网路建置、智慧交通等领域，推进至5G应用服务。
华电联网董事长陈国章表示，华电联网的使命是让大众与企业透过华电的服务以取得更大的成就，因此，永不满足於现况、成果，持续带领产业、发展未来 |
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友达启动2022年徵才计画 将招募1,500名跨域人才 (2022.02.22)
因应数位转型与场域布局策略，以及对次世代新显示技术Micro LED产能规划，友达今日宣布，将於2022年招募1,500名「跨域x跨界」菁英（Borderless Talents），并计画於未来3至5年持续招募多元人才 |
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imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec与鲁汶大学，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器，能够即时运算复杂的组合代码 |
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智原ASIC聚焦工厂自动化应用 满足工业级可靠度与长期供画 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布，已成功交付多项工厂自动化相关的ASIC设计案，这些专案主要应用在工业物联网(IIoT)领域，包含工业机器人、可程式设计控制器(PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用，采用8寸及12寸制程，提供工业级的可靠度与长期供货承诺 |
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因应AIoT强劲需求 宜鼎国际宜兰研发制造中心二期正式动土 (2022.02.20)
工业储存大厂宜鼎国际，19日上午於宜兰科学园区，主持宜鼎研发制造中心二期开工动土典礼，包含科技部新竹科学园区管理局胡世民??局长、宜兰县长林姿妙及宜兰市长江聪渊等皆到场支持 |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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TrendForce：乌俄冲突影响半导体气体供应 晶片成本恐上涨 (2022.02.15)
TrendForce指出，乌俄冲突虽可能冲击该乌克兰地区惰性气体供应，但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存，且仍有其它地区供应的情况下，短期内不至於造成产线中断影响产出，不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨，晶片生产成本可能因此上涨 |
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支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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响应国际女科日 科技部争取女性能平权叁与科学权利 (2022.02.13)
响应211国际女科日，科技部於11日举办「Women's Tech Talk 卓越科技女 最美的力量」座谈会，并首度移师高雄举办。会中以多项创新思维及作法，响应联合国大会所订之2月11日「妇女和女童叁与科学国际日」(International Day of Women and Girls in Science)，争取妇女、女孩能充分、平等地叁与科学权利，鼓励更多女性与青少女投入STEM或相关科研领域 |
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艾迈斯欧司朗携手Cepton 打造905nm雷射LiDAR解决方案 (2022.02.13)
艾迈斯欧司朗宣布，目前正与雷射雷达技术领军企业Cepton Technologies (Cepton)扩大合作，为先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等领域提供开创性的雷射雷达解决方案。
最近，Cepton获得了一家位於底特律的全球顶级汽车OEM 企业的生产合约，为ADAS应用提供雷射雷达系列产品，进一步强化其在自动驾驶领域的领先地位 |
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Wise-integration与益登合作 拓展GaN IC电源半导体产品通路 (2022.02.10)
GaN晶片和GaN电源数位控制商Wise-integration(怀智整合)，携手益登科技，共同宣布针对GaN电源半导体进行通路合作，携手拓展Wise-integration在亚洲市场的业务。
益登科技与Wise-integration的策略合作将着重於利用Wise-integration的GaN功率电晶体和数位控制能力，并与益登科技在亚洲地区广泛的半导体元件销售通路和顾客服务能力做结合 |
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Sophos：零信任网路存取可有效降低勒索软体威胁 (2022.02.06)
Sophos 发布一项最新研究成果《Windows 服务成为 Midas 勒索软体攻击的基础》，佐证了零信任网路存取（ ZTNA） 的重要性。该研究详细说明攻击者如何利用存取控制受限以及网路和应用程式隔离的漏洞，躲藏在目标环境中近两个月而未被发现，而 ZTNA 可以更有效地防范这一点 |
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国研院海洋中心研发轻型工作级ROV 助力海下科研与工程 (2022.02.06)
为执行深海研究工作，科技部辖下之国家实验研究院台湾海洋科技研究中心（国研院海洋中心），与中山大学海下科技研究所合作，共同研发作业深度3,000公尺之轻型工作级ROV，可因应不同海域与作业目标，完整支援科学研究与海事工程之需求 |
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东芝新建12寸晶圆厂 扩大功率半导体产能 (2022.02.06)
东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12寸(300mm)晶圆制造厂，主要用於生产功率半导体。该厂预计於2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。
东芝指出，新晶圆厂的建设将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年开始 |
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报告：2022年感测器和致动器成长15% 离散元件将回复正常成长 (2022.02.06)
IC Insights日前发布报告指出，由於COVID-19造成的隔离和短缺因素，使得2021年全球光电元件产品、感测器和致动器，以及离散元件 (O-S-D)的销售额，均出现创纪录的成长。但CMOS影像感测器却因美中对抗和某些系统因素，没有相对应的结果 |
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Power Integrations:以整合型方案实现高功率、小体积GaN充装置 (2022.01.28)
在全球电动车与绿能趋势的带动下，化合物半导体（第三代半导体）宛如找到了自己的春天，开始在各个产业应用中窜出头来，成为目前最火红的功率半导体解决方案。本文特别专访了美国领先的功率元件供应商Power Integrations行销??总裁Doug Bailey，分别针对氮化??（GaN）的技术与应用进行说明 |
