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联想采用硅统SiS648FX芯片组 (2003.10.28)
硅统科技（SiS）28日指出，该公司SiS648FX芯片组已获得包括德国富士西门子（Fujitsu-Siemens Computer）、联想集团（Legend Group）、法国计算机制造商NECCI（NEC Computers International）及韩国三星电子（SAMSUNG Electronics）采用并已推出数款使用SiS648FX芯片组的PC产品 |
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硅统推出USB 2.0行动碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技于24日表示推出USB 2.0行动碟控制器—SiS150。硅统表示有鉴于目前USB行动碟广大市场及潜力且已被用户广泛接受采用，便积极投入此一领域，推出双信道行动碟控制芯片SiS150 |
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硅统推出双信道芯片组 (2003.10.15)
逻辑芯片组厂商硅统15日推出具DRAM使用弹性并支持800MHz FSB的双信道芯片组--SiS655Fx，并开发出多款性能出众的双信道主板产品，将于十月正式首卖。SiS655FX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供6.4GB/s的传输带宽，让用户拥有自由的升级空间，不会受限于内存模块的规格 |
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硅统SiS648FX平台通过认证 (2003.08.20)
硅统科技(SiS)与美国尖端认证测试服务中心先进认证实验室(AVL)，20日共同宣布硅统SiS648FX芯片组已通过先进认证实验室的DDR400内存模块兼容性认证测试。硅统表示， 此次检定主要是针对SiS648FX测试平台和经过验证的各内存厂商及系统整合厂商DDR400 PC3200模块做进一步测试 |
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硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12)
硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741，其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台，为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品，具备DDR400内存规格，同时内建高效能绘图引擎 |
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硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品，支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格，内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术，开启800MHz行动运算纪元 |
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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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硅统提倡『无线生活空间概念』 (2003.07.04)
硅统科技(SiS)4日指出，该公司将致力发展无线网络芯片事业，提倡无线生活空间概念，并将积极结合其桌面计算机、笔记本电脑、信息家电、通讯事业等芯片产品线，推广无线网络生活，以「无线生活，无限可能」为主题，提升人们活动空间的便利性与舒适性 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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矽统疑似SARS病例 隔离观察中 (2003.05.02)
矽统(SIS)近日表示，日前外传该公司有一员工疑似感染SARS， 经过查证该名员工系该公司新竹科学园区外工作之研发单位人员。该员于4月30日下午因感冒症状赴马偕医院新竹分院就诊，虽无发烧现象，仍立即于晚上七点被转送至新竹国军医院隔离观察 |
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矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160，支援802.11b无线区域网路标准，提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术，有别于传统的内嵌式处理器的架构，有效控制所有相关零组件数目在100个左右，降低整体终端产品的成本 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽统科技股份有限公司（SiS），主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商，已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence)，完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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矽统推出第二代核心逻辑晶片组-Sis655 (2002.11.18)
核心逻辑晶片组暨绘图晶片厂商-矽统科技(SiS)，18日发表最新AGP8X 第二代核心逻辑晶片组-SiS655。 SiS655为目前市场中首套应用双通道记忆体DDR333于INTEL PENTIUM 4处理器之核心逻辑晶片组 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
