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Diodes新型MOSFET组件专攻LED背光应用 (2009.08.12)
Diodes公司推出15款针对LCD电视和监视器背光应用的新型MOSFET组件，进一步扩展其多样化的MOSFET 产品系列。新组件采用业界标准的TO252和SO8封装，具有高功率处理能力和快速开关功能，满足高效率CCFL驱动器架构的要求 |
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Diodes推出新型双MOSFET组合式组件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816组件，它把一对互补性的100V增强式MOSFET结合于一个SO8封装，性能可以媲美体积更大的个别封装零件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括DC散热扇和反相器电路、D类放大器输出级，以及其他多种类型的48V应用 |
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Diodes推出新型MOSFET H桥组件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装，为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸，显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC零件采用SO8封装，设有两对互补型N和P信道MOSFET，可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装 |
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Diodes推出新数字/模拟转换器与前级放大器芯片 (2009.06.04)
Diodes公司近日推出了新型的8信道数字/模拟转换器(DAC)与前级放大器(Pre-amplifier)芯片，有助于影音接收器(Audio Video Receiver)和附加声卡(Add-on Sound Card)的设计人员减少组件成本，同时改善产品的音效水平 |
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Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合，适用于可携式设备的充电和开关应用。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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Diodes全新OR'ing控制器打造可靠共享电源系统 (2009.03.25)
Diodes公司近日推出了新型的动态OR'ing控制器芯片ZXGD3102，它能帮助共享式电源系统的设计人员以高效率的MOSFET来代替散热阻挡二极管，进而在需要长期保持运行的电讯、服务器和大型计算机主机应用中，实现更低温的操作，同时减少维修的需要和提高可靠性 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
