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CTIMES / 仪器设备业
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Tektronix台湾春季博览会将于四月展开 (2001.03.16)
量测、通讯与视讯监测设备大厂太克科技(Tektronix)台湾分公司将于4月26日假台北国际会议中心举办一年一度的『太克2001年春季博览会暨技术研讨会』。太克表示,今年将以3C (Computer, Communications and Consumer) 为主题,与客户分享新产品研发成果、全球及亚太区新科技趋势与解决方案
频谱分析仪的原理与操作与校正 (2001.03.15)
太克科技 2001年春季博览会暨技术研讨会 (2001.03.13)
太克执行长Rick主持3G论坛 促进无线通信科技的合作 (2001.03.09)
无线设备与组件制造商使用之测试、量测及监测设备的主要提供者太克科技(Tektronix).于近日在中国北京主持第三代 (3G) 无线通信论坛。Tektronix 总裁兼执行长 Rick Wills 为揭开此次 3G 论坛的序幕而造访北京,另外 Tektronix 中国开发中心的开发负责人 Freeman Qu 与 Tektronix 电信专家 Malcolm Oliphant 也发表专题演说
德律科技将配发3元股票股利 (2001.03.08)
德律科技3月2日董事会通过89年度会计师签证的财务报表,预订4月28日举行股东会,配发3元股票股利。德律科技表示目前有的产品有组装电路板测试设备TR-518 系列ICT、半导体测试设备TR-6010及TR-6010SIC测试机、TR-8001 ATE全功能电路板自动测试设备及AOI 自动光学检测机
频谱分析仪的原理与操作与校正 (2001.03.08)
示波器的校正 (2001.03.08)
半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象,全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作,据了解,国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响,龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20%,希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰,以度过目前景气低迷阶段
全球仪器设备市场发展动态剖析 (2001.03.05)
就1996至2000年之间的进口产品分布来看,电量及分析类仪器有逐年上升之势。主要进口厂商为半导体制造、封装、测试段厂商,此一市场蓬勃,商机应该很丰富;不过由于国内制造商的能力及使用者品牌忠诚度、制程顺畅的考量因素之下​​
Tektronix 发表无线网络基地台现场测试工具组 (2001.03.02)
太克科技(Tektronix)发表专为简化无线网络日常现场安装与维护量测工作而设计的小型模块化仪器。Tektronix NetTek基地台场测工具让安装和维护技术人员即使在不理想的现场条件下,依然能够快速可靠地验证基地台的功能
太克数字电视测试及监视产品获澳洲电视台采用 (2001.03.02)
太克科技(Tektronix)宣布,澳洲主要的电视网络 Nine Network Australia 选择了Tektronix 的产品,为其在转变至数字电视广播的过程中提供多种视讯质量服务工具。数字科技提供了播送更好更清晰讯号的能力,也因为广播频谱的使用效率提升,能够推出更多的频道和服务
Darkhorse发表DDR SDRAM测试相关技术 (2001.03.02)
明导推出新版本的ModelSim仿真软件 (2001.02.24)
Mentor Graphics子公司-Model Technology于日前推出了5.5版的ModelSim 仿真软件,这是一套硬件描述语言仿真工具,它提供了强大的工作效能,可支持今日内含数百万个逻辑闸的ASIC与FPGA组件设计;除此之外,ModelSim 5.5版还做了多项重要的功能改良,例如内存使用效率的大幅提升、交互式的除错功能、测试平台(testbench)以及回归测试技术的支持
安捷伦扩大对全球无线通信网络业者提供工程服务 (2001.02.22)
安捷伦科技22日对外宣布将成立5个新的工程办公室,以扩大公司对无线通信网络业者的支持,协助他们为客户提供下一代无线技术。这些办公室分别位于全球不同的地区,它们将为那些面对以更快的速度建置新技术的压力之网络业者提供重要的服务
飞利浦半导体与Raisonance签订协议 (2001.02.21)
飞利浦半导体日前宣布扩展与专业软件开发商Raisonance之间的合作协议,共同开发并营销飞利浦半导体SmartXA第二代与MIFARE PROX双接口智能卡控制芯片的完整发展工具。 这项协议涵盖完整的软硬件工具
台积、联电采应用材料铜制程设备 (2001.02.20)
半导体产业景气未明,台积电、联电停止扩充8吋晶圆产能,但加紧投入12吋晶圆研发。设备大厂--应用材料近来积极争取12吋晶圆设备的订单,台积电、联电分别采用其铜导线制程及单晶圆前端制程设备
国内半导体及光电设备市场险中求发展 (2001.02.19)
近来因为对于半导体及光电等相关设备的需求日增,因此也加速我国在此领域的交易金额的成长。以目前市场投资持续热络的情况来看,一般预料还会有好几年的成长期,尤其是光电产业,在未来的三年将进入蓬勃发展期,因此其对相关设备将呈现高需求的情况
Amkor为增强全球测试实力 添设两地测试中心 (2001.02.19)
Amkor Technology宣布进一步增加其全球测试服务部(Worldwide Test Services Organization)实力,再潻两家测试开发中心,分别位于美国加州的圣荷西及堪萨斯州的威奇塔市。 位于圣荷西的新开发中心主要为美国客户提供测试设备服务
分析师:半导体设备业景气正翻身 (2001.02.18)
根据最新公布的应用材料公司2001年第一季财务报告指出,虽然颇令分析师意外,第一季每股盈余高出甚多,但是毛利则呈现向下滑落情形。另外,根据应用材料表示,该公司第二季营收恐将下滑26~30百分点,因此市场分析师根据此状况提出看法,认为半导体设备公司景气谷底即将来临,这意谓着投资人此时可以准备进场购买半导体设备股
安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业,在环环相扣的产业舞台上,从手机代工制造,关键零组件、射频IC设计制造,台湾已成聚光灯的焦点;同时,台湾半导体代工水平已执世界之牛耳,IC设计产业近年亦已在扎根发展,丽景可期

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