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CTIMES / 銅製程
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌(Infineon)、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi,近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机
铜/铝制程并行 铜制程瓶颈未解 (2002.09.24)
随着铜制程发展,根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出,今年半导体铜制程设备市场,将比去年成长27%,明年成长更是高达84%;2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10%,预计2002年将成长达14%
AMD Athlon MP 2200+ 采0.13微米铜制程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD;超威半导体)近日推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的AMD Athlon MP 2200+微处理器。该款新芯片是AMD Athlon微处理器系列的第三款产品,也是这系列最后一款改用0.13微米铜导线制程技术制造的产品,而专为笔记型及桌面计算机而设计的AMD Athlon微处理器,则已于2002年初改用这种技术
IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元,在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成,IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时,市场投资人担心,这座12吋晶圆厂的营收将难回本,显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景
Applied:产业进入景气第一阶段 (2002.07.23)
根据Silicon Strategies表示,半导体设备供货商Applied Materials(应用材料)执行长提出景气看法,虽然目前的半导体产业仍走下坡,业界对经济前景也多表示悲观,但是Applied对未来景气看好,认为景气将开始向上攀升
电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代,因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应,工研院电子所日前表示,该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展,此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer,即可让铜金属氧化情形杜绝,此项技术也已通过JEDEC的验证测试
台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破,0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产,据了解,除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外,台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作,并进行技术交流,开始试产关键性产品
智霖推出新款可编程逻辑组件 (2000.08.15)
美商智霖(Xilinx)公司日前宣布,该公司推出全球密度最高、最大的可编程逻辑组件--Virtex XCV3200E与业界第一套16Mbit与8Mbit FPGA组态PROM。 智霖表示,Virtex XCV3200E采用0.15微米铜制程技术,内部含有300万个以上的系统逻辑闸,相较于其它竞争产品,其逻辑资源高出40%,内建区块记忆体则多出90%
IBM推出SOI铜制程新款AS/400e系列服务器 (2000.08.08)
IBM表示,为因应企业在电子商业时代对服务器高效能的庞大需求,IBM日前推出运用SOI(silicon-on-insulator, 硅绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列,效能较既有产品提高至少30%
台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC),研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实,0.13微米以下的铜制程,将与国际大厂进行合作。据了解,台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴,在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发,共享研究资源
台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露,已利用4Mb SRAM为载具,成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产,包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式,良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段,待完整的数据汇整后,台积电将于近期正式对外宣布
Semicon West开锣 国内多家晶圆大厂高阶主管前往 (2000.07.12)
全球半导体设备材料展中规模最大的Semicon West,美国时间周一上午在旧金山Moscone会议中心展开。虽然今年参展的厂商家数与报名人数皆不如去年多,但是今年订单拥挤程度可能是近5年来最畅旺的时节

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