账号:
密码:
CTIMES / Bluetooth
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
u-blox收购Rigado的蓝牙模组业务 扩大蓝牙低功耗产品组合 (2019.08.01)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,已与 Rigado签署资产购买协议,收购其蓝牙模组业务。Rigado是商业物联网Edge-as-a-Service(EaaS)闸道器解决方案的领先供应商,已於2015年开始提供通过认证的无线模组
贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料,提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案
CEVA与Ellisys合作 取得低功耗蓝牙5.1 IP SIG认证 (2019.06.16)
CEVA 宣布,已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)测试系统完成了对RivieraWaves低功耗蓝牙5.1 IP的一致性测试。 CEVA??总裁暨无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示:「我们的低功耗蓝牙5.1和双模式蓝牙5.1 IP已经获得十多家获授权许可厂商使用,对於我们在蓝牙IP产业中所保有的领先地位,我们感到非常自豪
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,随着蓝牙5.0的问世,解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题,加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机,预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组,年增52.9%
安森美半导体推出蓝牙低功耗多传感器平台 (2019.04.11)
安森美半导体(ON Semiconductor),推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器(sensor)平台,持续实现免电池和免维护的物联网(IoT)。该完整的方案支援IoT传感器的开发,采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输资料,无需采用电池或其他不可再生能源
低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片,并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
CEVA:蓝牙5.1 IP获得更大的成功 (2019.01.30)
CEVA宣布推出其RivieraWaves蓝牙5.1 IP的最新版本(general release)。这款IP能够利用到达角(AoA)和出发角(AoD)进行测向(Direction Finding)的热门全新功能,从而实现增强的定位服务。CEVA同时提供蓝牙双模式和低功耗蓝牙两种版本
SIG推出全新寻向功能 强化定位服务支援 (2019.01.29)
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)今日推出全新寻向(direction finding)功能,使搭载了蓝牙技术的装置可侦测蓝牙讯号方向;透过此一功能,蓝牙近接(proximity)解决方案便能分辨装置方位;蓝牙定位系统也能将准确度提升至公分级,大幅强化蓝牙定位服务解决方案的效能
科技大厂选择蓝牙mesh协定智慧家庭解决方案策略 (2019.01.09)
随着蓝牙mesh网状网路的智慧家庭应用益发普及,因此,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group)今日宣布成立「智慧家庭小组」(Smart Home Subgroup),以回应市场趋势。 全新智慧家庭小组的成立用意在为智慧家庭及其相关应用开发更多元的蓝牙mesh模型规格
欧思电子获得授权使用CEVA 蓝牙IP (2019.01.03)
CEVA宣布开发先进多媒体SoC的无晶圆厂半导体公司欧思电子有限公司已获得授权许可,可将CEVA的RivieraWaves蓝牙5双模式IP部署应用在其最新的OTK528X多媒体系统单晶片(SoC)中,这款SoC将以人工智慧(AI)、语音和音乐等领域和包括聆听式设备、无线喇叭、耳罩式/耳塞式耳机、多声道AVR、乐器和语音使用者介面(VUI)在内的诸多应用为其市场目标
CEVA授权许可InPlay Technologies部署蓝牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣布InPlay Technologies Inc.已获得授权许可,在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙低功耗IP。 这款SoC器件将以低功耗无线应用的各种终端市场为目标,其中包括穿戴式设备、医疗保健、工业、VR/AR和物联网
CEVA的蓝牙Mesh IP赢得第十个设计案 (2018.12.28)
CEVA宣布其获得蓝牙技术联盟(SIG)认证的RivieraWaves蓝牙低功耗Mesh IP现已拥有十家获得授权许可的客户,瞄准采用Mesh Profile Specification的各种使用案例和应用,树立起重要的里程碑
CEVA蓝牙5低功耗软体和链路层IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣布超低功耗网际网路无线连接新创厂商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系统单晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves蓝牙5低功耗(RW-BLE5) IP,M2和M3 IoT SoC以低功耗无线应用的广泛终端市场为目标,针对穿戴式设备、人员和资产追踪器、信标、遥控器、键盘和滑鼠等应用
低功耗蓝牙手势辨识装置能够以手势操控智慧手机和音讯 (2018.12.18)
Nordic Semiconductor今天宣布台湾的手势控制解决方案开发商合锦光电已选择Nordic的nRF51822低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)来为其HPBWAVE1S提供无线连接功能,HPBWAVE1S是一款手势辨识装置,可以用来进行以手势操控的免提 (hands-free)音讯播放、音量调节和智慧手机操作
贸泽供货Silicon Labs Wireless Xpress蓝牙模组可直接替换升级连线功能 (2018.12.11)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模组。Wireless Xpress BGX13x模组提供了组态型的开发使用体验,内含工程师所需要的所有元件,能以Bluetooth技术为基础的物联网(IoT)应用帮助快速开发,系统封装(SiP)或PCB模组均可提供Bluetooth 5相容性,适用於各种物联网应用,包括智慧家庭装置、感测器和工业监控
聚焦蓝牙5.0 Atmosic关键技术实践无电池IoT无线方案 (2018.11.02)
集结此前於Atheros等公司射频技术领域,工作15至20年的产学界精英,美国新创公司Atmosic一日於上海举办成立发布会,聚焦蓝牙5.0创新技术,同时介绍旗下最新的M2、M3晶片
结合吹风机之多功能装置 (2018.10.08)
本作品是以吹风机为主体进行改良,使其除了保留以往的功能,还能拥有更多用途,而造就了这些功能的主因,是加装了Wifi、Bluetooth与手机连结,做资料传输,因有两种传输方式

  十大热门新闻
1 R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度
2 为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案
3 CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场
4 达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw