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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。
Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长 |
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英特尔以色列晶圆封装厂将在下周营运 (2009.11.09)
外电消息报导，英特尔日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂，即将在下星期将开始运营。
该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂（Fab 8），并在2008年时关闭 |
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英特尔:通讯领域造成二岸竞合关系逐步改变 (2000.12.28)
英特尔副总裁暨亚太区总裁陈俊圣日前表示，在网络通讯时代来临之际，两岸竞合关系正逐步改变，大陆将与台湾同步朝通讯领域发展，而非如ＰＣ时代追赶在台湾产业之后，因此，英特尔已确定总投资四亿美元加码当地晶圆封装厂 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
