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Ramtron发表512Kb和1Mb V系列串行F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣布为其新的并列和串行F-RAM系列新增两款产品，这些F-RAM组件可提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品中最新产品的型号为512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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Ramtron串行F-RAM应用于工业自动化设计 (2008.05.26)
FRAM产品开发商及供货商Ramtron International宣布，中国压力传送器与电磁流量计供货商上海威尔泰工业自动化公司已将Ramtron的FM25L16 16Kb串行F-RAM内存设计用于其2000S安全压力传送器中 |
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Ramtron推出基于F-RAM的事件数据记录器 (2008.05.13)
非挥发性铁电内存（F-RAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布推出基于F-RAM的事件数据记录器（Event Data Recorder；EDR）─FM6124，这是一款整合式的事件监控解决方案，能够对状态的变化进行连续性的监控，将数据储存在F-RAM中，并可以对系统发出有关变化的警报 |
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Ramtron将于AES 2008上 展示F-RAM技术 (2008.05.12)
Ramtron International Corporation将参加今年在中国上海举行的中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛（AES）。Ramtron将于会上展示其非挥发性F-RAM内存产品如何推动引擎盖下和车舱内的新一代汽车应用创新，如信息娱乐、安全及事件数据记录 |
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Ramtron推出首款2Mb串行FRAM内存 (2008.04.21)
Ramtron成功开发业界首款200万位（Mb）、采用8脚TDFN（5.0×6.0mm）封装的串行F-RAM内存。FM25H20以130奈米CMOS制程生产，是一款高密度的非挥发性F-RAM内存，它以低功耗操作，并且具有高速串行周边接口（SPI） |
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Ramtron升级FM31x Processor Companion系列 (2008.01.28)
Ramtron宣布升级其FM31x Processor Companion系列，纳入更高效的连续补充充电器和仅需标准12.5pF外部时钟晶振的实时时钟（RTC）。新型FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非挥发性F-RAM内存、高速双线接口及高度整合的支持与外设功能，适用于基于处理器的先进系统 |
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