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CTIMES / 微機械加工技術
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
意法半导体为关键传感器缩小微机械加工技术制程差距 (2014.11.25)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）宣布其独有且已通过标准认证的THELMA60表面微机械加工MEMS传感器制程进入量产阶段。 过去，半导体厂商是依靠两种不同制程来大规模生产高精密度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器

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