 |
瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
 |
安森美半导体推出可扩展下一代穿戴式技术设计平台 (2016.12.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) ，充分利用其在类比、电源管理、感测器介面和讯号调节等众多半导体领域上的专知和专长，为穿戴式电子领域推出全面的开发资源 |
|
巴斯夫宣布于上海成立亚太区设计平台 (2016.05.31)
巴斯夫(Basf)在上海成立全新的亚太设计平台，透过此平台强化与亚太地区设计师之间的联系。全新designfabrik 设计咨询中心致力帮助亚太地区的设计师实现理念，透过结合创意和不同材料的各种可能，将理念转化为现实 |
|
博通新智能手表设计平台整合GPS与无线充电支持 (2015.03.06)
博通（Broadcom）公司发布新智能手表设计平台，能让Android穿戴式装置节省更多电力。此平台为OEM厂商提供更多功能，包括整合传感器中枢的GPS与无线充电支持。博通已于3月2日至5日在巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会（Mobile World Congress）展示这款专为行动与电信业者所设计的创新产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
