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CTIMES / 多層式
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
KEMET拓展旗下摄氏200度高电压电容器产品系列 (2016.09.02)
全球电子零组件供应商KEMET宣布旗下HV-HT 表面贴装多层式陶瓷电容器产品系列增添EIA 2824、3040、3640 及4540 外壳尺寸，新款产品不仅具备高达150 nF 的温度稳定电容容量，更可耐受200 ℃ 的环境

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