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科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 (2017.05.18)
Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 全球电路保护领域的领先企业Littelfuse推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用， 3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路
意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用

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