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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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树脂转注成型（RTM）制程可用非匹配网格模拟 (2022.04.26)
高分子强化复合材料产品的曲面需要复杂的叠层设计，在进行树脂转注成型(RTM)制程建模时，须根据产品设计的叠层，建立对应的实体网格；本文举出验证案例比较说明非匹配网格与匹配网格模拟结果的差异 |
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模拟能力推动产品创新 (2017.04.27)
蓬勃发展的网路技术以及触手可及的巨量计算资源，给产品创新带来了前所未有的契机。如雨后春笋般出现的新技术，和使用者对新形态产品的渴望，将进一步推动制造业变革升级的浪潮 |
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达梭系统收购XFlow技术开发商Next Limit Dynamics (2016.12.30)
达梭系统（Dassault Systemes）为增进3DEXPERIENCE平台计算流体力学模拟能力，日前宣布签订最终股权收购协定，正式收购Next Limit Dynamics。 Next Limit Dynamics为高度动态流体流程（highly dynamic fluid flow）模拟领域软体解决方案供应商，广泛运用在航空航太与国防、交通运输与汽车、高科技、能源等产业 |
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善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.12.29)
热流道系统已普遍应用在射出成型制程中，以提高生产效率；为了进一步达到省料和满足市场需求，往往会添加更多模穴和热嘴，但复杂的几何会造成模拟计算时间过长。 Moldex3D稳态热流道分析能有效解决此问题 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
