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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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[调查]全球LTE手机市值年成长372% (2012.10.22)
LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。GSA会长Alan Hadden就表示，在去年一年当中，全球LTE商用网络的数量呈4倍的成长，业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多 |
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[调查]全球LTE手机市值年成长372% (2012.10.22)
LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。GSA会长Alan Hadden就表示，在去年一年当中，全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长，业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多 |
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CSR及Qualcomm选任为GSA董事会新任正副主席 (2012.01.04)
全球半导体联盟（GSA）近日正式宣布由CSR执行长Joep van Beurden担任GSA董事会主席，高通（Qualcomm）总裁兼营运长Steve Mollenkopf为董事会副主席，任期两年至2013年止。
Joep van Beurden先生自2007年11月以来即担任CSR执行长，于美国及欧洲拥有超过十年的科技管理经验，包括曾任法国一家消费性电子嵌入式软件解决方案公司NexWave Inc |
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CSR及Qualcomm选任为GSA董事会新任正??主席 (2012.01.04)
全球半导体联盟（GSA）近日正式宣布由CSR执行长Joep van Beurden担任GSA董事会主席，高通（Qualcomm）总裁兼营运长Steve Mollenkopf为董事会??主席，任期两年至2013年止。
Joep van Beurden先生自2007年11月以来即担任CSR执行长，於美国及欧洲拥有超过十年的科技管理经验，包括曾任法国一家消费性电子嵌入式软体解决方案公司NexWave Inc |
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GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛 (2011.10.26)
GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛
2011年9月20日台湾台北— 全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，第七届2011 GSA台湾半导体领袖论坛 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 将于10月26日星期三于台北香格里拉远东国际大饭店盛大举行 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将於2010年3月16日星期二於台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更隹系统效能为活动主轴的研讨会 |
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GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟（GSA）日前公布了2008年无晶圆厂（Fabless）半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是无线通信晶片商，而联发科更首度进入前五名。
根据GSA的统计报告，前五大的Fabless公司为：高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科 |
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GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟（GSA）日前公布了2008年无晶圆厂（Fabless）半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是无线通信芯片商，而联发科更首度进入前五名。
根据GSA的统计报告，前五大的Fabless公司为：高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科 |
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GSA:全球对半导体的投资兴趣已降低 (2008.11.06)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前发表了今年第三季的资金募款报告。根据报告内容，全球半导体业者在第三季共募得了2.316亿美元的风险资金，较第二季大幅缩减44%，也较去年同期减少36%，显见半导体景气已步入紧缩 |
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GSA:全球对半导体的投资兴趣已降低 (2008.11.06)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前发表了今年第三季的资金募款报告。根据报告内容，全球半导体业者在第三季共募得了2.316亿美元的风险资金，较第二季大幅缩减44%，也较去年同期减少36%，显见半导体景气已步入紧缩 |
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GSA半导体领袖论坛 (2008.09.25)
2008 GSA半导体领袖论坛 (2008 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。迈入举办的第五年，GSA邀请到数字半导体业界领袖和与会观众分享对半导体产业的经验与未来展望 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
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GSA新增两位亚太领袖议会成员 (2008.06.05)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光电（Himax）的吴炳昌先生 |
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GSA新增两位亚太领袖议会成员 (2008.06.05)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光电（Himax）的吴炳昌先生 |
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报告:2007年半导体产业总营收2675亿美元 (2008.04.16)
全球半导体联盟（GSA）在4月15日发表了2007年第四季/年终的全球半导体资金及财务报告。这份季报告包含了fabless、IDM、专业晶圆代工、知识产权、EDA、设计服务、和后段区块；首次公开发行（IPO）数据；合并与收购数据的资金及财务数据 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
