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宏力半导体计划2005年进行海外公开上市 (2004.11.01)
外电消息，中国大陆晶圆厂宏力半导体财务长王鼎表示，该公司计划在2005年进行海外公开上市（IPO），希望能筹资7亿～10亿美元；上市地点可能为纽约或香港，但该公司尚不愿透露明确的上市时间点与进一步相关讯息 |
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大陆晶圆业者上海新进积极争取台湾客户 (2003.04.02)
据经济日报报导，由英特尔、宏碁亚太及旭阳创投合资成立的大陆新兴晶圆业者上海新进，除目前所拥有的一座6吋晶圆厂已开始量产，年底亦将兴建8吋厂并与宏力半导体进行策略联盟，该公司近来积极争取台湾地区的客户，恐对国内中低阶晶片代工业者造成冲击 |
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安可与宏力在中国大陆组成半导体制造联盟 (2002.06.17)
安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半导体制造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)于本年三月已签订意向书，携手成立多用途联盟，为中国大陆业务增长迅速的微电子客户提供完全供应链解决方案 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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台资封装测试厂泰隆半导体进驻上海 (2001.02.15)
继中芯国际与宏力半导体之后，上海张江高科技园区内第三座以台湾技术与资金为主的半导体厂泰隆半导体，已经在今年一月一日举行奠基典礼。这座登记资本额四亿美元的封装测试厂，是由台湾爱德万总经理聂平海及裕沛科技董事长杨文锟等人主导 |
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