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诺基亚恢复手机外包 富士康和华宝激励受惠 (2010.05.20)
根据国外媒体报导，有鉴于全球手机市场正处复苏阶段，去年因经济危机影响而停止所有外包业务的诺基亚，今年将再度把生产订单外包出来。此将激励包括富士康、华宝、比亚迪、捷普、科泰等手机代工大厂 |
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柏克莱将推出10美元手机 积极与台湾代工合作 (2007.04.11)
美国加州大学柏克莱分校近日正式推动10美元手机计划，目标锁定新兴市场国家地区。Intel和Microsoft也有意愿参与赞助，而柏克莱分校目前正在寻求与台湾代工厂商合作的机会，计划与鸿海、华宝、广达等接触，柏克莱分校预估将有5亿支的市场销售潜力 |
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华宝推出全球首支支持AGPS GSM手机 (2005.02.21)
根据工商时报报导，国内手机代工业者华宝在坎城与技术合作伙伴SiRF、TI，共同宣布两项新产品与技术突破。系统服务业者应用LBS推出的服务越来越多，但支持卫星定位的GSM手机很少 |
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华宝手机出货 下半年业绩强强滚 (2004.05.26)
根据经济日报消息指出，国内手机厂淡、旺季差别大，华宝为阿尔卡特代工的折迭手机OT835日前正式出货，但由于较预估时程晚，今年上下半年将呈现二比八的悬殊差异；华冠因机种接替顺畅，全年每月都将维持百万支水平，差异不大 |
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我手机代工业明年首季出货乐观 (2003.12.11)
在大陆农历年旺季带动下，国内手机代工业者明年第一季出货量看俏，明基、广达等业者明年第一季手机出货量都可望维持今年第四季的高水平，华冠明年第一季出货量甚至有机会较今年第四季成长超过一成 |
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台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05)
在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战 |
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六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％ |
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摩托罗拉再释出手机ODM订单 (2000.12.06)
摩托罗拉再次在台释出手机ＯＤＭ订单！据了解，华宝已接获摩托罗拉GPRS手机ODM订单，初期订单量规划为八百万支，单价将在一百美元以上，计划自明年第三季开始出货，至于CDMA与GSM手机ODM订单，虽然华宝仍与摩托罗拉进行洽谈，但也不排除近期内也有接获CDMA手机代工订单的机会 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
