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管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
TI车头灯新技术 照亮前方道路同时带来更多功能 (2018.07.20)
在TI,我们了解到主动调整头灯系统(ADB)技术解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力。因此,我们结合了汽车领域的深厚专业知识与TI DLP技术,开发出新一代头灯系统,使其功能不再局限於仅朝向某方向射出一束光这样简单
CTIMES「智慧制造电子元件技术论坛」会后报导 (2018.07.19)
工业4.0是当前热议话题,日本、美国、德国都已加速导入脚步,台湾也必须紧追国际脉动,CTIMES为此举办论坛,谈论工业4.0相关重要议题。
TI DLP技术具备微米至次毫米工业精密度、处理速度 (2018.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出新型 DLP Pico控制器,具备先进的光学控制功能与更小系统尺寸,可适用於大众市场的3D扫描机和3D印表机。DLPC347x 控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至次毫米解析度,外形尺寸较小,适用於桌面 3D 印表机与可?式3D扫描机
世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)的车辆应用显示萤幕叁考设计。 此叁考设计将低电压差动讯号(LVDS)影像解决方案应用於汽车娱乐资讯,在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控,以及LCD背光控制与环境光感
TI新型高压放大器 提高误差敏感工业应用的准确度 (2018.06.20)
德州仪器(TI)推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器,可让设计人员为误差敏感型应用创造更准确的电路。新装置支援各项经由测试与量测、医疗和资料采集系统所输入的讯号进行更精确的量测和更快的处理
世平推出德州仪器超短程雷达叁考设计 (2018.06.14)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)超短程雷达叁考设计。 此叁考设计采用AWR1642评估模组(EVM)为短程雷达(SRR)的应用提供设计叁考,其设计能够测量在其视野内物体的位置(方位平面)和速度,有效范围达80公尺
贸泽开始供应TI LMZM3360x功率模组 (2018.06.12)
贸泽电子即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMZM33602和LMZM33603功率模组。 此完全整合的4 V至36 V功率模组解决方案结合了降压DC-DC转换器和功率MOSFET、屏蔽型电感器和被动元件,采用小巧低矮的封装尺寸
世平推出德州仪器LED日行灯驱动器叁考设计 (2018.06.07)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)LED日行灯驱动器叁考设计,可应用於汽车日间行车灯、汽车前照明、汽车尾灯和刹车灯。 此叁考设计为双串LED发光二极体(LED)驱动器,采用以运算放大器(op amp)为基础的电路来平衡在两个LED灯串中的电流
TI毫米波CMOS感测器实现汽车、工业智慧应用 (2018.05.31)
德州仪器(TI)宣布其高度整合的超宽频AWR1642 及 IWR1642 毫米波(mmWave)感测器已进入大量生产,此为继去年推出全球最高精密度单晶片 mmWave感测器後的最新突破。 该两款感测器均支援从76GHz到81GHz的频率下
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。 该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸,根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能
马达控制的发展趋势 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各个产业对马达的需求越来越大,同时不同的马达也应用於不同地方,而在马达控制上,强调的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求,近年来,马达也有朝向自动化发展的趋势,让使用者上手更容易,同时开发者也需要加大驱动IC、MCU的集成度,将更多的功能整合在一起,也让尺寸更小,符合微型化的趋势
世平与上海南潮讯息科技推出TI CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园 (2018.05.15)
大联大控股旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器(TI)CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园解决方案。 此方案是由一家位於福建泉州新兴的智慧农业萌公社设计
TI超小型5.5-V DC/DC降压电源模组将提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
德州仪器(TI)推出一款5.5V降压型电源模组,可提供真正的连续6A且高达95%效率的电流输出。 简易的TPSM82480 DC/DC模组整合功率型金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET)与屏遮电感器於小尺寸板上配置中,可应用於空间和高度受限的情况,例如负载点电信、网路、测试和电源量测
适用于工业马达驱动的新系统保护方案 (2018.05.09)
本文叙述如何结合X-BAR使用比较器子系统来启动触发区域,而达到保护系统的目的。
适用于工业马达驱动的新系统保护方案 (2018.05.09)
本文叙述如何结合X-BAR使用比较器子系统来启动触发区域,而达到保护系统的目的。
TI最新嵌入式系列解决方案 建立工业自动化系统的第一站 (2018.05.09)
TI举办2018年第一季的嵌入式产品说明会,将针对自动化系统IIOT提供最新微控制器产品,其一就是新型的SimpleLink?MCU平台装置,提供同步、多标准和多频段的连结,包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多频连接, 新型SimpleLink MCU支援以下无线连接技术: Sub-1GHz:CC1312R无线MCU
TI以100BASE-T1乙太网路PHY简化受空间限制的汽车应用 (2018.05.03)
德州仪器(TI)推出一款新型汽车乙太网路实体层(PHY)收发器,此收发器可减少外部零组件的数量以及一半的电路板空间,同时功耗仅同级解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十亿位元级媒体独立介面(SGMII)、小型封装和整合诊断功能
大联大世平集团推出TI应用於3D印表机的自动步进马达调节功能 (2018.04.24)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出德州仪器(TI)应用於3D印表机的自动步进马达调节功能。 TIDA-00830为德州仪器推出的自动步进马达调谐功能(亦称为自动调谐)
2017年全球半导体营收成长21.6% 突破4,000亿美元大关 (2018.04.24)
根据国际研究暨顾问机构Gartner的统计结果显示,受记忆体市场强劲成长带动,2017年全球半导体营收总计4,204亿美元,较2016年的3,459亿美元成长21.6%。 Gartner研究总监George Brocklehurst表示:「2017年半导体产业缔造了两大里程碑

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7 德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势
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