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茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金，取得茂硅美国子公司UMI（United Memories Inc）100%股权、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室（Central Lab）所开发之Flash制程技术暨相关知识产权 |
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茂德与尔必达协商破裂 (2003.12.19)
茂德科技19日宣布，该公司将暂停与日本尔必达有关动态随机存取内存等芯片技术授权、共同研发、与产能分配等合作案的协商。
茂德科技发言人林育中表示，『茂德与尔必达目前已暂停有关技术移转与产能分配的商谈计划 |
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竹科土地取得难 DRAM业者12吋厂改移中科 (2003.12.06)
据Digitimes报导，台湾DRAM业者12吋厂建厂速度持续加快，但因竹科第三期土地无法如期征收，土地取得困难，业者纷计划将接下来的12吋厂投资目标地点，移往在离竹科较近的中部科学园区，初步估算投资规模将达新台币2500亿元 |
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茂德宣布投入16亿美元兴建第二座12吋厂 (2003.11.06)
继力晶第二座12吋晶圆厂正式动工后，台湾另一DRAM业者茂德亦宣布投入16亿美元兴建月产能达4万片、制程自90奈米开始的12吋晶圆厂；但茂德仍不愿公开合资对象的名单，该公司营运资深处长林育中在法人说明会中并指出，依茂德至2005年的现金流量估算，该公司也有能力自行兴建第二座12吋厂 |
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抢攻市占率 台湾DRAM业者争盖12吋厂 (2003.10.09)
据经济日报报导，国内DRAM业者南亚科技、力晶与茂德今年以来透过海外可转债（ECB）、全球存托凭证（GDR）等方式合计募资近200亿元，用以兴建12吋晶圆厂，募资计划将延续到2004年 |
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台湾DRAM业者将针对Hynix向政府提出反倾销控诉 (2003.08.13)
据工商时报报导，继美国国际贸易委员会（ITC）于七月底决定对南韩DRAM业者课征47％的惩罚性关税后，欧盟也确定对Hynix征收34.8％的反倾销税；而国内DRAM业者也将跟进，将向我国政府提出对Hynix之反倾销案与控告其非法接受南韩政府补助案 |
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景气回暖 台湾DRAM厂下半年可转亏为盈 (2003.08.05)
Digitimes报导，全球DRAM景气近来虽已逐渐回升，但DRAM厂2003上半年亏损情况却仍然严重，国内华邦、南科、茂德、力晶等四家DRAM业者上半年亏损金额总计达新台币79.56亿元，其中又以力晶亏损最剧 |
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茂德拟寻求合作伙伴共建第二座12吋厂 (2003.07.01)
据路透社报导，国内DRAM业者茂德科技日前表示，该公司正计划拟寻求合作伙伴共同出资兴建第二座12吋晶圆厂，希望新厂最快将可在2005下半年量产。
该报导指出，茂德营业处处长林育中表示 |
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茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导，茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示，茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚，茂德将不再只是为别人代工，而进一步走出自己的路；为让茂德成为全方位的DRAM厂商，茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援 |
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茂德/尔必达合作100及90奈米制程技术 (2003.05.06)
由于英特尔（Intel）的撮合，茂德与日商尔必达（Elpida）签订合作备忘录，签订内容为技转及采购合约，同时引进0.1微米及90 奈米技术。茂德母公司茂矽宣布淡出DRAM市场，产能由尔必达填补，并且茂德与尔必达将共同兴建第二座12吋厂 |
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茂德将与Elpida合作 力晶乐观其成 (2003.04.23)
据工商时报报导，针对茂德科技近期将与日本DRAM厂Elpida进行技术授权合作的消息，已与Elpida在3月初签订技转与代工合约的力晶董事长黄崇仁日前表示，对此事乐观其成。
由NEC、日立、三菱旗下DRAM事业所合并的Elpida，因各业者原本支援DRAM生产的晶圆厂并未全部移转，因此Elpida在全球DRAM市场的占有率不断下滑，2002年仅达4％ |
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茂德与英飞凌关系已有改善双方积极协商中 (2003.04.18)
据Digitimes报导，针对英飞凌高层日前表示，在与茂德重新谈判合作条件的前提之下，该公司不排除继续将新技术继续授权茂德的讯息，茂德发言人暨董事林育中表示，目前双方关系虽已有改善，但仍不断在股权、产能及技术授权等问题上进行协商 |
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英飞凌否认将继续向茂德采购DRAM (2003.03.21)
据工商时报报导，英飞凌科技（Infineon）亚太区总裁罗建华日前表示，英飞凌与茂矽间的合作关系已不存续，但英飞凌现在仍是茂德大股东，因此有义务帮茂德找出未来出路 |
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JP136-4 (2003.03.17)
在进行长达十二小时、现场气氛不佳的临时股东会后，台湾茂德与德国英飞凌双方关系已近乎决裂，英飞凌科技总部企业商务发展事业部副总裁Thomas Klaue与亚太区总裁罗建华，于会后召开记者会宣布将对茂硅、茂德等「违法」的决议与人员采取法律行动，并将出售所有茂德持股 |
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2003年全球12吋晶圆投片量预估可成长3.6倍 (2003.03.06)
据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍 |
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传Elpida董事长与茂矽、茂德高层会面商讨合作事宜 (2003.03.06)
据Chinatimes报导，据业界消息指出，来台与力晶签署合作协议的日本DRAM厂Elpida总裁?本幸雄，已与茂矽、茂德高层见面并讨论双方合作事宜。但茂德、茂矽方面则不愿对此发表任何意见 |
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提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida（尔必达）社长阪本幸雄将宣布，与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系，提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台，对台湾盟友展现十足诚意，据了解，此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
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英飞凌表示将放弃茂德 并出清持股 (2003.03.03)
据Chinatimes报导，虽然英飞凌科技（Infineon）总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher），日前在泰国亚太地区合作伙伴策略发表会后针对英飞凌与茂矽、茂德间的纷争指出，他来台与胡洪九见面原是要为茂德找出一条出路，但茂德的经营理念与英飞凌的差距太大，英飞凌已决定要完全放弃茂德 |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
