 |
Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
|
[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
|
Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25)
为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性，并进一步推动企业组织重整，Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）签署最终协议，将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
|
DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料 |
|
内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效，包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨，为了抢占商机，包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出，这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠，市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
|
产能吃紧 台湾封测厂拟调涨代工价 (2004.09.01)
据市场消息，国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加，但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产，使得第四季封测产能可能出现不足现象；而其中在测试部份，业者表示因新机台最快要年底才会到位，在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应 |
|
内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求 |
|
锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
|
南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
|
无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
|
国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
