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CTIMES / 海力士
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
传制程有缺陷 三星68奈米DDR2芯片遭退货 (2008.06.22)
有消息指称,继海力士66奈米制程的DRAM生产出现问题后,使用68奈米制程的三星DRAM也在日前传出有技术缺陷,并导致8000万颗1GB的DDR2芯片被客户退货。 据报导,在今年4月时,海力士半导体的66奈米制程因生产良率不高的问题,而导致大批的1GB DDR2晶圆报废
海力士开发新型高速内存芯片 速度达1000兆 (2008.04.07)
外电消息报导,韩国海力士(Hynix)半导体日前表示,该公司已为手机及其他便携设备开发出一种高速的内存技术。该芯片的数据处理速度最高可达1000兆。 为了积极抢攻内存市场,海力士不断的在其制程技术上创新,自去年第四季开始,海力士已采用66奈米制程生产内存芯片
海力士将开始生产54奈米制程内存芯片 (2008.03.31)
外电消息报导,海力士(Hynix)半导体执行长Kim Jong-kap日前表示,该公司预计将从今年开始生产使用54奈米制程的DRAM内存芯片,并可能交由茂德进行生产。 Kim Jong-kap表示,他对2008年下半年的内存芯片市场表示乐观
茂德最快第二季将获海力士54奈米制程技术 (2008.03.17)
茂德与海力士间的次世代技术授权谈判近期将出现进展。据了解,由于南韩政府放行,海力士可将技术移转海外合作伙伴,因此茂德与海力士间的技术授权谈判已重新开启,未来茂德可望取得海力士先进的54奈米制程技转
iSuppli: 07年Q3全球DRAM市场排名三星持续领先 (2007.11.19)
外电消息报导,市场研究机构iSuppli日前公布2007年第三季的全球DRAM市场排名报告,报告中指出,三星电子(Samsung)在全球DRAM内存市场排名依旧领先,达27.7%,而海力士(Hynix)半导体则逆势成长,为唯一一家销售成长的厂商
韩国海力士开发出全球最小最快1GB内存 (2007.08.13)
外电消息报导,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)于上周六(8/11)表示,海力士已经开发出目前世界上体积最小、处理速度最快的1GB内存,据了解该产品将会被应用在手机平台上
全球DRAM业四强体制已然确立 (2003.08.08)
据中央社报导,据南韩朝鲜日报报导,1998年时,全球有22家DRAM 制造商并存,但在东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)与摩托罗拉(Motorola)等相继撤退后,现在只剩下12 家公司幸存

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