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M-Systems与Renesas签署供应及策略合作契约 (2005.12.02)
M-Systems与瑞萨科技十二月一日宣布共同签署供应及策略合作契约。Renesas将提供性能优异的多层式单元格（multi-level cell，MLC）AG-AND高阶闪存，M-Systems则供应其技术先进的快闪控制器及TrueFFS快闪管理技术，以进行此项合作契约 |
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多款LG移动电话采用瑞萨 SH-Mobile处理器 (2004.12.20)
瑞萨科技宣布2.5G及3G手机的SH-Mobile应用处理器将整合于 LG Electronics 所制造的 GSM/EDGE移动电话中，该款手机预计将在于今年12月份于美国上市。至此共计有六款 LG Electronics手机与SH-Mobile整合，包括CDMA机型与今年 6 月上市的 GSM/GPRS机型 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网络规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软件。
在此基础下，两家公司将为模块厂商提供可支持ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模块技术 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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Renesas将邀其他业者合资建立90奈米新生产线 (2003.05.05)
为减轻投资成本，日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线，以增强数位家电用系统晶片（System LSI）的生产能力。
据日本经济新闻报导，Renesas计划与其他半导体业者合作，在该公司旗下的12吋晶圆厂Tricenti内建立新生产线 |
