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全球半导体组织 决推动DDRⅡ规格 (2002.09.30)
据经济日报报导，全球半导体工程标准化组织 (JEDEC)最近一次的会议原则决定，要推动第二代倍速数据传输 (DDR Ⅱ) 内存成为高阶绘图卡的标准规格，市场预期Nvidia、冶天科技将会率先导入 |
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AMD获三星电子颁发「最佳供货商」奖 (2002.09.25)
美商超威半导体(AMD)最近荣获三星电子（Samsung Electronics）所颁发的最佳闪存供货商大奖，以表扬AMD在2002年上半年提供的良好服务。AMD也曾于2000年获得三星电子颁发「最佳供货商」奖项，这次是AMD 第二次赢得这个殊荣 |
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M-Systems推出DiskOnKey口袋型硬盘 (2002.08.28)
M-Systems于近日推出DiskOnKey口袋型硬盘，该产品造型短薄轻巧，即插即用，使用上便捷快速，WIN98以上版本无需安装驱动程序并可跨PC及苹果计算机平台使用，不仅提供快速方便上传下载数据，且能存取任何文件档案、图档，下载音乐、图像文件及数据等，为笔记型和桌面计算机(包括Mac计算机)间的最佳传输桥梁 |
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泰科在中国配备TDI电池完全测试设施 (2002.08.23)
泰科电子集团宣布，旗下首家TDI电池公司在上海的全功能独立专用电池及电池组测试中心已正式运作。这个测试中心将担任TDI的电池、电池组、PCB装置和其它动力组件的研发、质量认证及安全性能的测试工作，为全球的TDI产品提供各种服务 |
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力晶公司宣布上半年营收、获利情形 (2002.08.14)
力晶半导体于8月14日召开董事会，通过91年度上半年会计师签核之财务报表，九十一年上半年税后盈余则为2.4亿元，较去年成长127 %，以目前加权流通在外股数23.6亿股计算，每股盈余为0.1元 |
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锦星于今日兴柜挂牌 (2002.08.13)
兼具主动与被动组件通路之锦星科技（代号R176）于今日以20.5元挂牌兴柜买卖。锦星科技自结上半年营收近15亿台币, 税前盈余4,500万元, 相对于上半年之资本额2.8亿, 每股税前EPS1.61元 |
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奇普仕累计前七月获利达财测目标 (2002.08.13)
专业代理商---奇普仕(代号5451)截至七月自行结算营收为45亿6仟余万元，相较于去年同期成长近
80%，税前盈余达1亿7400余万元，以目前资本额6.64亿元计算，每股税前盈余约为2.63元，以今年目标估算，累计1-7月营收及税前盈余全年度达标率分别为65%、56%，且均已超越目标100%以上 |
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力晶宣布原公布之财务预测已不适用 (2002.08.08)
力晶半导体公司,七日宣布原公布之财务预测已不适用，九十一年度全年营业收入将由新台币194亿元，降至151亿元，税前盈余将由新台币49亿元，下修至5.78亿元，调降幅度各约22%、88% |
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奇普仕七月营收回升至七亿水平改写历史次高记录 (2002.08.06)
奇普仕自结七月份营收为7亿1800万元并改写历史次高记录，相较于去年同期成长了86%，相对于六月份成长幅度为23%。累计至目前营收总额约为45亿6800万元，比较去年同期累计成长78%，并达成全年度业绩财策之65% |
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力晶与三菱签订制程与设计技术移转合约 (2002.07.24)
力晶半导体宣布与三菱电机正式签订0.18微米与0.15微米逻辑与嵌入式内存( Embedded Memory )制程与设计技术移转合约，在代工业务获得三菱强而有力的技术支持。在与三菱电机扩大合作范围之后，力晶可以顺利取得先进的逻辑制程技术来源，晶圆一厂转型为代工厂的路途也将更为宽广 |
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M-Systems推出多芯片包装产品 (2002.07.17)
M-Systems日前推出以DiskOnChip技术为基础的多芯片包装（Multi-Chip Package）产品，将所有手持装置所需要的内存封装于一细小的BGA包装中。非挥发性内存(NVM)与挥发性内存芯片组件将整合于以DiskOnChip为基础的多芯片包装中，里面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip、NOR Flash、SRAM及SDRAM或PSRAM |
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IC记忆体的统合应用 (2002.07.05)
Motorola的半导体部门及其实验室日前联合发表了业界第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取记忆体，magnetoresistive random access memory)通用记忆体晶片，这让以半导体IC来做系统整合的应用更方便了，也会加大各类消费性电子产品的功能使用 |
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IDT推出业界首个两倍数据速率的FIFO系列 (2002.03.25)
通信集成电路供货商IDT公司，推出高性能TeraSync DDR FIFO系列，它是业界唯一具有两倍数据速率功能的FIFO系列。
该公司表示:通过两倍的数据速率接口和先进功能组，该系列将系统性能水平推向新高，提供高达250 MHz的频率及40 Gbps的传输速率，比企业和运营商级市场上现有的先进应用的带宽高出两倍以上 |
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Wavecom为CompactFlash扩充卡提供GSM/GPRS通讯功能 (2002.03.21)
数码无线标准模块开发商Wavecom，21日宣布WISMO Quik Q2400模块已整合至Pretec Electronics公司全新推出的CompactGPRS扩充卡产品中，让便携设备可透过GSM/GPRS网络进行各种无线语音与数据通讯 |
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SD及MS两款记忆卡较劲 (2001.09.12)
Sony11日在台湾举行第四届MS记忆卡全球发展与应用业界论坛，会中邀请了日本NTT DoComo、Palm、摩托罗拉及宏碁计算机为其Memory Stick记忆卡站台。全球已取得Sony MS技术授权的厂商已达173家，其中台湾占38家 |
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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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MS与SD记忆卡争锋交战 (2001.09.10)
日商Sony力挺Memory Stick(简称MS)记忆卡阵营，日本松下(Matsushita)则加强安全数字记忆卡(以下简称SD卡）的授权，企图成为信息家电储存接口标准，并兼具扩充功能的优点，两强产品规格胜出尚在未定之天，但在台湾积极拉拢厂商加入的行动日趋积极 |
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M-SYSTEMS发表32MB Single-Die快闪磁盘驱动器 (2001.05.02)
快闪数据储存装置的厂商亚洲艾蒙(M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.), 5/2日宣布推出全世界体积最小的32MB单硅片( Single-Die) 快闪磁盘驱动器, DiskOnChip Millennium Plus。M-Systems DiskOnChip系列产品是M-Systems与Toshiba合作研发制造的产品 |
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美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示，研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM)，已在台投片生产，并委由茂硅代工生产，预估今年下半年的产能即可达到1.6万片，明年全球营收将突破1亿美元 |
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IBM Infineon合作研发MRAM (2000.12.07)
国际商业机器公司(IBM)与Infineon Technologies现正共同合作开发一全新的内存芯片，而此新芯片将很有可能取代目前被使用的所有内存芯片。这两家公司发表声明表示，他们希望能加速MRAM芯片的开发，期望能尽快将其从实验室研究的阶段提升至于市面上大量销售的景况 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
