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朝鲜半岛情势紧张MLCC出现由南韩转单至台湾现象 (2003.03.13)
据Digitimes报导，近期全球手机用积层陶瓷电容器（MLCC）订单出现逐渐由南韩转向台湾的趋势，市场消息认为，此一现象导因于近来朝鲜半岛紧张情势升高，影响当地电子业厂商进出货 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
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全球MLCC市场可在Q2～Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导，国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示，就目前全球积层陶瓷电容器（MLCC）供需状态来看，如没有其他意外，估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡 |
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国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发 |
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台湾铝制电容传瑕疵恐导致大规模回收 (2002.11.08)
据中央社报导，台湾有11家生产Low-ESR（低阻抗）铝质电容厂商出现产品瑕疵，将导致北美及其他地区的桌上型电脑出现大规模回收事件，将波及主机板、电源供应器及相关硬体设备产品等IT产业，其后续影响值得注意 |
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美电容器市场库存已开始出清 (2001.07.10)
由于预期今年稍后景气将逐渐复苏，美国电容器业者及其代理商宣称将现货采购一些电容器，并表示由于去年短缺而过度增加电容产能，将开始减少一些通用的陶瓷电容及钽质电容的库存 |
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被动组件厂引进新制程以突破困局 (2001.05.01)
虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期，但厂商则另思路径，包括企图以加速BME制程进度与良率，来提高竞争力，日前国内被动组件大厂国巨就对外表示，该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议，共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术，以及开具成本竞争优势的应用原料 |
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MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上 |
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铝质电解电容业者纷纷增产SMD (2001.02.26)
国内铝质电解电容厂包括立隆、世昕、凯美及智宝自去年起，扩增表面黏着型(SMD)电容器产品，其中世昕预估今年3月将提升到月产能6,450万颗，年底则可望达1亿颗；智宝、立隆与凯美今年的目标则定在月产能2,000万到3,000万颗之间 |
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国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际，产品报价已逼近去年涨价前水平，国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。
目前上游原料的钯金价格仍高，这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态，厂商预估，第二季随着市场情势更明朗，各厂的BME(卑金属)制程陆续开出，景气将开始好转 |
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国巨今年MLCC月产能可望提升至75亿个 (2001.02.22)
国巨公司总经理李振龄21日表示，今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个，包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个，较去年底45亿个的月产能增加66%，同时到今年底，卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95% |
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凯美电机3月投产卧式芯片式电容器 (2001.02.14)
铝质电解电容厂凯美电机13日表示，去年底与日本铝质电容大厂昭荣进行技术授权的卧式芯片型电容器（PETIT Cap），今年3月完成第一条生产线建制并投产，初期产能规划为月产能150万颗，今年年底将以月产能750万到1000万颗为目标 |
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中狮电子组件与华新策略联盟 订下五年MLCC采购合约 (2001.02.13)
欧商中狮电子组件(BCcomponents)集团自今年4月起，转向华新科技公司采购积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)，预估今年可为华新科技创造1，000万美元营收，明年开始年营收有机会超过3，000万美元 |
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国内电容器厂商应着重成本控管及通路拓展 (2000.12.13)
以国内电容器产业而言，1999年可说是积层陶瓷电容器厂商的丰收年，除本业因调涨价格所带来的收益之外，另一方面，也因为市场仍看好该产业的缺货行情能延烧至2000年第二季，故相关厂商在自家公司的股价表现方面也非常耀眼 |
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铝质电容业者积极开发V-CHIP电容 (2000.11.06)
2000年第三季起，因受资讯产品需求不如预期强烈的影响，使得部分上游元件出现供过于求的情况。铝质电容业者遂纷纷将希望寄托在V-CHIP电容上，期望藉由发展更高阶的产品使公司的获利得以增加；然部分业者却也表示，V-CHIP由于其应用面较狭窄，未来的成长性仍须仰赖下游业者的设计导入、市场需求及价格而定 |
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电子零组件展被动元件最抢眼 (2000.10.11)
这次的台北国际电子零组件展从会场的反应来看，被动元件主题备受瞩目，据悉将有高达半数以上的国外买主有采购的意愿。其中最热门的厂商则有立隆电子及丰宾电子等开发的钽质电容器及晶片型电解电容器，根据立隆电子表示，该公司有可能接获来自日本厂商的大订单，估计每个月有1.2亿颗电容器的出货量 |
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国巨提高贷款购买飞利浦的两款装置 (2000.10.05)
电阻器及电容器制造商国巨(Yageo)表示，将要提高贷款至4亿4千9百万美元，以做为其购买飞利浦半导体(Philips)两个被动元件制造单位的费用。花旗银行(Citibank)发表一项声明说 |
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传统陶瓷电容器技术新突破 (2000.10.01)
电子零件潮流是朝着轻薄短小的精密方向发展，因此，一般低压品在已有业界相当成功地投入SMT生产后，传统的圆板型势必逐渐没落；但中高压以上及电源用交流电容器因MLCC 、制程关系，或价格因素是尚未能充分取代的领域 |
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永嘉开发陶瓷电容新制造技术 (2000.09.04)
圆板型陶瓷电容器问市多年，在电子产品发展精薄小巧的趋势下，面临被SMT零件取代的命运，不过有业者研究，将传统DIP陶瓷电容器电极加大，增加电容量与耐电压能力，并可节省材料，符合轻巧趋势，一举数得 |
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立隆 ELNA进军钽质电容市场 (2000.09.01)
立隆电子31日与日本ELNA公司签约，决定合作成立新公司进军通讯手机用钽质电容器市场。立隆董事长吴德铨表示，新公司初期资本额为1,000万美元，立隆持股占60%、ELNA占40%，初期技术由ELNA提供，明年5月钽质电容月产能将可达3,000万颗，2年内将投入2,500万美元，预计后年第2季月产能将达1亿颗，对公司获利挹注相当大 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
