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主板大宗规格MLCC需求不如预期 (2000.08.28)
MLCC产业景气热度7月份以来似乎出现趋缓迹象，根据部分MLCC厂表示，进入电子旺季7月份后，主板用大宗规格MLCC需求反而不如预期强劲；下游机板厂也认为，7月份以来大宗规格MLCC缺货情况确实不再，甚至部分小厂为了抢单已经开始有降价情况，目前国内MLCC厂已经正视到大宗规格产品需求趋缓问题 |
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戏棚下站久就是你的 (2000.03.09)
全世界的手机销售不断的成长，相对的相关零组件的采购行动，也变的奇货可居。像手机大厂Nokia去年在台湾的零组件采购金额就达一亿美元，预计今年的采购金额可再成长30%以上 |
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
参考数据： |
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立隆电子电解电容器成绩斐然 (2000.02.17)
即将于期挂牌上柜的立隆电子公司，为全国最大电解电容器专业制造厂，产品线垂直整合较同业完整，产品遍销世界知名电子大厂普获肯定，已晋级全球前八大厂，今年元月业绩较去年同期成70%，二月份预估也将有大幅增进，年营收可望超越所预估之15亿元，每股盈余达3.9元，上柜荣景可期 |
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被动组件供不应求 国巨全面扩充产能 (2000.02.14)
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电子电容器市场与技术之发展 (2000.01.01)
参考数据： |
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朝上下游整合 世昕集团渐成形 (1999.06.28)
世昕企业近二年朝上下游整合发展，架构逐渐成形．上游有东京世昕和富昕科技生产铝箔材料，下游有从事基板加工．估计世昕集团发挥整合效益时间在公元2001年．
世昕企业专事生产铝质电解电容器 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
