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精联电子投入物联网多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精联电子日前在Computex 2017中再次呈现该公司投入物联网智慧方案的企图心，特别针对远距健康照护、智能病房、智慧环控、室内即时定位及远距设备物联管理平台以专区进行展出 |
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ADI与X-Microwave合作简化射频、微波和毫米波设计及评估 (2017.06.12)
ADI与X-Microwave合作简化射频、微波和毫米波设计及评估
ADI与X-Microwave合作简化射频、微波和毫米波设计及评估
ADI提供1,000款以上射频、微波和毫米波元件，另外，还有相关软体和支援工具来帮助射频工程师为DC到100 GHz的各种应用开发完整讯号链解决方案 |
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智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元 (2017.06.09)
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元
智慧工厂做为推动第四次工业革命的重要引擎，运用机器人、大数据分析、人工智慧、自动化产线、预测性维护等先进技术，不仅提高生产力与效率，也成为驱动全球经济的一股力量 |
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ADI扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统 (2017.06.08)
为4G转移到5G奠定基础美商亚德诺(ADI)近日推出屡获赞誉的RadioVerse技术和设计生态系统的新品，以简化并加速无线营运商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路 |
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看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 (2017.06.07)
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司
德国于2012年喊出「工业4.0」口号，带动全球智慧制造浪潮，包括美国、中国、日本到台湾，都将之纳入国家发展重点，昨日在台湾成立子公司的德系自动化大厂倍加福( P+F)指出，台湾是全球制造重镇，其高弹性制造特色，相当适合工业4 |
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日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 (2017.06.06)
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
田中控股株式会社宣布负责田中贵金属集团电镀业务发展的日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.，EEJA）利用独自开发的表面处理药液（感光底漆、胶体催化剂），开发出新的直接图案形成电镀技术 |
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意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案 (2017.06.05)
意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与华大北斗科技宣布合作开发、行销汽车GNSS（全球导航卫星系统）解决方案。华大北斗乃北京中电华大电子设计拆分出来的GNSS晶片设计公司 |
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Igus推出可快速旋转运动的拖链解决方案 (2017.06.05)
Igus推出可快速旋转运动的拖链解决方案
标准模组化「RBR」拖链系统，让圆形运动更安全可靠，运行速度高达每秒360度。
近年来，易格斯(igus)致力于开发客制化的圆形运动拖链，亦即「旋转模组」 |
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上银获评选为「ASIA 300市价增加率排行榜」第5名 (2017.06.03)
上银获评选为「ASIA 300市价增加率排行榜」第5名
「日经ASIA300指数」从去年12月1日发表，以亚洲300家实力上市企业为对象的新股价指数「日经Asia300指数」是根据对象企业以往的股价进行估算，该指数近10年上涨了60％，从全球范围来看涨幅也比较显著 |
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智慧制造遍地开花 东元打造全球首条马达智慧产线 (2017.06.01)
智慧制造遍地开花 东元打造全球首条马达智慧产线
东元电机今(1)日正式启用位于中坜的「马达固定子自动化生产中心」，运用3D视觉机械手臂、无人搬运车及自动卷入线机等，组成全球首例且规模为亚洲最大、最完整的工业用马达智慧产线，产线升级预期也将大幅提升整体效率与品管 |
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瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器 (2017.05.31)
瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器
瑞萨电子(Renesas)发表新款R9J02G012 USB电源供应(USB PD)控制器，适用于各种使用直流(DC)电力的USB PD产品，包括AC变压器、PC、智慧型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具 |
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u-blox高精度RTK GNSS模组内建于赫星电子新无人机导航装置 (2017.05.31)
u-blox高精度RTK GNSS模组内建于赫星电子新无人机导航装置
u-blox高精度RTK GNSS模组内建于赫星电子新无人机导航装置Here+ RTK GNSS装置是赫星电子与开源无人机技术社群团队Ardupilot共同合作的成果 |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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[Computex 2017]骅讯电子发表VR、USB Type-C主动式降噪等音效方案 (2017.05.25)
[Computex 2017]骅讯电子发表VR、USB Type-C主动式降噪等音效方案
「Computex是一个绝佳的舞台，让我们向所有消费者展示骅讯电子最新的Xear虚拟3D耳机音效技术，可以让VR的声音更真实有空间方向感」 骅讯电子技术市场处协理梁进祥表示， VR的快速发展，不管是在Gaming、电影、娱乐或商业上的展示应用，都能让消费者享受亲临现场的震撼感 |
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[Computex 2017]盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器等品项 (2017.05.25)
[Computex 2017]盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器等品项
盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器- BiPAC 4400系列，搭配多样化物联网工业4G/LTE路由器、智慧路灯控制管理解决方案、太阳能监控系统、智慧商业能源管理系统，于2017台北国际电脑展Computex中精彩亮相 |
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SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元，除市场基本面稳固之外，资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资 |
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DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX
DMG MORI集团推出Evolution to CLX / CMX
经由全新打造的品牌形象，此系列现区分为三大系列： 基础型万能车床CLX系列、基础型立式加工中心CMX系列与基础型五面加工中心CMX U系列 |
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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组 (2017.05.24)
Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组，可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出 |
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台湾工具机重塑产业竞争力 (2017.05.24)
建构智慧机械技术及应用方案 |
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施耐德工业4.0智慧制造论坛会后报导 (2017.05.23)
用实践检验概念 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
