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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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宜鼎国际于宜兰科学园区兴建研发制造中心 (2017.03.13)
宜鼎国际(Innodisk)深耕台湾，布局全球，因应营运发展计画于宜兰科学园区成立研发制造中心，3月9日举行动工仪式。宜鼎国际成立于2005年，十多年来专注于嵌入式及云端储存装置领域，并于迈进第二个十年之际启动宜鼎2 |
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TIMTOS 2017—博世力士乐展出工业4.0相关应用 (2017.03.13)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth) 日前于台北国际工具机展览会(TIMTOS)展出工业4.0应用相关元件应用，包括物联网通用接口(WebConnector)、整合测量系统IMS-A、液压动力单元Cytro Pack与NYCe 4000多轴运动控制系统等产品(摊位:台北世贸一馆A0726) |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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从概念到实践施耐德工业4.0智慧制造论坛(台北场) (2017.03.10)
工业4.0已成为全球制造业的重要趋势，透过智慧化架构，制造系统将开始全面升级，近年来智慧制造多仅止于纸上谈兵，在这次论坛中，我们邀请业界指标性人士与全球自动化大厂施耐德电机，以最全面的实务建置解说，让您了解工业4.0最实际的一面 |
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2017年智动化时代来临－工业4.0技术趋势论坛 (2017.03.09)
此报名为03月09日研讨会报名
工业革命浪潮来袭，工业4.0已成为全球制造业的必然趋势，因应消费性市场的变动，新世代制造系统必须全面智慧化，透过系统内设备的机器彼此对话、软硬体的整合、大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，制造系统将由现行的自动化转型为智慧化 |
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智能化制造时代来临 六大厂商剖析未来技术趋势 (2017.03.09)
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请制造领域各指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0的技术趋势发展 |
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感测器十倍速开发 物联网晶片百倍数成长 (2017.03.08)
登山领队收到简讯通知「紧急状况！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手机也同时显示同伴的精确座标位置，便于立即展开搜寻与救援，避免憾事发生。哔哔！萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息：「骨头愈合状况良好，骨板已可取出 |
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TIMTOS 2017--工研院打造智慧制造系统提升台湾制造竞争力 (2017.03.08)
因应全球快速走向少量多样、大量客制化的制造趋势，工研院在「2017台北国际工具机展」(TIMTOS 2017)把智慧制造的生产情境搬到现场，结合制程参数规划与制程优化、生产排程、主轴监控、稼动率监控、可视化虚拟工厂、多种类工件线上即时量测以及各生产环节的大数据搜集 |
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Microchip PIC18系列新元件问世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新产品整合了多样的核心独立周边（CIP）、高解析度类比、内建直接记忆体存取（DMA）以及用于快速处理的中断向量功能。凭借DMA控制器，记忆体与周边之间的资料传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统效能的同时也有效减少了功耗 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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意法半导体推出新款STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持续提升开发的灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144开发板支援STM32F722微控制器 |
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TIMTOS 2017--数位智造 启动未来 西门子迈向数位化之路 (2017.03.08)
西门子使用密切互动的软、硬体，支援机械制造商和工具机操作商前往数位化企业之路，对工具机数位化的促进提供重大贡献。西门子整合了工业软体、自动化解决方案、完整价值链，在工件品质方面扮演着重要角色 |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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TIMTOS 2017--Renishaw 展示全系列量测方案 (2017.03.06)
在精密测量和医疗保健领域拥有专业技术的Renishaw (雷尼绍) 公司于3月7-12日举行的第26届台北国际工具机展展出全系列先进的量测产品与解决方案，分享Renishaw的生产制程监控理念及经验 |
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民航局及汉翔协助车辆中心取得美国FAA评鉴认可 (2017.03.06)
在交通部民航局（Civil Aeronautics Administration，CAA）及汉翔航空工业（AIDC）协助下，财团法人车辆研究测试中心（简称车辆中心）正式取得美国联邦航空总署（Federal Aviation Administration，FAA）评鉴认可，也成为继亚洲日本KOITO后第一家取得「航空座椅动态测试技术」实验室认可的单位 |
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TIMTOS 2017--德系五大工业巨擘合办「台湾智造日」促进产业升级 (2017.03.06)
随着全球机械产业竞争日渐增长白热化，如何采用更智慧的生产方式，创造更高的市场价值，已成为台湾工具机产业刻不容缓的议题。德系五大工业巨擘期望透过最新的智慧制造解决方案，协助台湾业者落实工业4.0智慧制造、进而提升台湾整体产业价值链 |
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通业技研抢攻金属3D列印 跨入高阶需求市场 (2017.03.06)
权威调研机构MarketsandMarkets指出，全球金属3D列印市场受惠于高阶工业的生产需求不断扩大，预估将从2014年1.56亿美元，爆量成长至2020年7.76亿美元的市场规模，年复合成长率高达31.5% |
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Ranpak宣布收购法国包装自动化公司e3neo (2017.03.06)
e3neo公司凭借20多年改进和自动化客户订单执行流程的经验，提供跨越各种厂商平台的优化解决方案，来满足大批量执行操作需求。利用交钥匙咨询、实施与服务方法，e3neo为多个行业和地区的客户改进了执行操作; 其解决方案涵盖整合客户仓储管理软件来优化包装尺寸、纸箱竖立、盒内产品固定、以及调整尺寸和闭合包装盒等 |
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Igus客制化全装配拖链为三维运动提供全面电缆保护 (2017.03.03)
为快速更换机械手臂上的拖链系统，德国运动工程塑胶专家 igus 易格斯现在提供全装配拖链系统。完整的解决方案可根据客户要求组装，并可以快速简便地连接到机械手臂，将生产停工时间降至最低 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
