 |
IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之长 (2021.10.05)
Wi-Fi联盟为更远距离的无线应用开发了IEEE 802.11ah标准。现在符合这项标准的第一个模组已经上市。 |
 |
IEK:今年零组件产值下滑 未来放眼三大领域 (2016.11.14)
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出，2015年因在各种新世代终端产品衍生之新需求下，台湾整体零组件产业产值达1兆555亿元新台币，但今年却受到大环境因素影响促使整体经济表现相对疲弱 |
|
应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
|
MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天，地点位于上海新国际博览中心，以「MOBILE IS ME」（官方译为移我所想）为主题，充份展示出联网技术与应用的整合。 |
|
分散风险 鸿海与苹果关系生变 (2013.08.21)
世界最大的EMS企业鸿海八月中旬发表了今年第二季综合财报，营业利益跟去年同期相比下降13%，为186亿元新台币。下滑原因为来自最大客户苹果公司订单下滑，再加上中国的生产据点劳力成本提高，因此压缩了营业收益 |
|
[CES]展霸气 华为再推"最大、最强"双手机 (2013.01.08)
2012年年底，华为野心勃勃宣布，要在2013年的下半年夺取智能型手机市场的霸主，击败Apple与三星。外电指出，今日中国电信设备业者华为(Huawei)在2013 CES展前发布两款手机，分别为「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智能手机Ascend Mate，以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智能手机Ascend D2，迎战三星与苹果 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
