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人工智慧：晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展，晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作，最近几年不断追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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低功耗蓝牙：2023年趋势与三大必关注的应用 (2023.07.19)
本文针对无线通讯域的蓝牙技术在2023年的趋势发展提出预测，以及
介绍低功耗蓝牙技术於今年三大必关注的应用。 |
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ASML 2023年第二季营收69亿欧元 DUV营收增加带动销售成长 (2023.07.19)
艾司摩尔 (ASML)发布 2023 年第二季财报，销售净额 (net sales)为 69 亿欧元，净收入(net income) 19 亿欧元，毛利率(gross margin)为 51.3%，第二季度订单金额为 45 亿欧元，其中 16 亿欧元为 EUV |
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ADI发表《2022年环境、社会责任和公司治理报告》 (2023.07.18)
Analog Devices (ADI)发表《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，内容介绍ADI解决方案如何裨益社会和地球，并提出全新的用水强度目标，持续实践公司对透明度及准确披露之承诺 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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Wi-Fi 6E的不简单任务！ (2023.07.14)
由於Wi-Fi 6E的问世，增加了6GHz的频段，使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市，至於室外的应用也预计会迅速普及。相关应用场域包括了体育场，以及户外运动设施等 |
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Premium Radar SDK以演算技术改进汽车雷达应用 (2023.07.12)
本文叙述恩智浦Premium Radar SDK如何通过在多域应用高阶处理来解决感测器限制或损害功能的问题。 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法，包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护，为该系列的功能集增加了电流测量功能。 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29)
全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展，同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策，以促进电动车的普及，并为能源转型做出贡献 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.28)
球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。台湾企业也积极与北美商合作，例如投资200亿美元开发电动巴士或进行整车合作。台湾具有电动车驾驶感知系统和零件供应能力，为电动车市场的发展做出了贡献 |
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确保功能安全对车载网路的意义 (2023.06.27)
功能安全为汽车创新的核心，而车载网路（IVN）将在下一代汽车功能安全方面持续发挥重要作用，也使得网路元件的品质和可靠性更受到重视。 |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品，是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片，它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
