 |
意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12)
半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器（MCU）专案，将会更直观且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下，能够让使用者查看更多叁数，并完成更多任务，进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手 |
 |
Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11)
效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑，并需要将其与电源杂讯相匹配。 |
 |
WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11)
WISeKey国际控股有限公司今日宣布，创始人兼首席执行官卡洛斯．莫雷拉（Carlos Moreira）向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画，即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力，并成为中国领先的半导体、物联网(IoT）和区块练服务供应商之一 |
|
联发科技采用Qualtera具备机器学习和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11)
Qualtera今日宣布，联发科技（MediaTek）部署的Qualtera Silicondash智慧制造平台（Smart Manufacturing Platform）已於2018年6月开始导入使用，协助改善制造作业。
现已受到联发科技采用，做为主要的企业资料分析解决方案 |
|
2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
|
TI新款数据转换器 实现高整合度与高性能 (2018.12.05)
在今日，市场需求的改变，正推动新技术的发展。例如融入生活的分散式感测技术、更高的精确度、以及每个装置具备更多的功能等。尺寸与精密度的进化，可实现更进阶的应用 |
|
异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
|
日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05)
半导体测试设备领导厂商爱德万测试，将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展，展出十多件最先进测试解决方案，可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备 |
|
2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
|
TrendForce：第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
|
电子防潮成显学 HZO 薄膜涂层提供新世代防水功能 (2018.12.04)
电子设备的防水已经是一门学问。市面上许多产品可以为电子产品提供防水功能，然而不是号称具有防水功能，就能提供相同的防护效果。HZO 提供的「薄膜涂层解决方案（Thin-film coating solution）」 |
|
低消耗电流和高稳定性车电升降压电源晶片组 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先进技术有助于提升配备怠速启停功能车辆系统之稳定性... |
|
数位电源：为何我该注意精准度？ (2018.11.22)
数位电源的精准度是否重要？其实它的重要性超出大多数人的理解。 |
|
GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除，并以其省成本与空间的特性，让设计师创造出理想中的整合电路，而且几分钟之内立刻实现。 |
|
将USB PD特性带入行动电源设计 (2018.11.21)
使用VDM于USB控制器中，将进一步增加USB Type-C连接的吸引力，实现例如更快速充电或将设备调整至备用或辅助模式等功能，以便重复使用某些连接来接受非USB协议。 |
|
物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21)
@內文:
在中低阶电源领域中，对于电源转换的需求并不高，像是物联网（IoT）设备采用的电源转换IC，便可用来处理中等位准的电流。 |
|
工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链，以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略，来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案，已采用这样的策略来满足多方需求 |
|
多重感测能力 打开MEMS工业应用大门 (2018.11.14)
智慧化是近年来制造业发展的重要趋势，也为感测器提供了庞大商机。 MEMS感测器优势在于体积小、重量轻、功耗低、效能稳定等，感测器大厂也纷纷将目光从消费性电子领域，转移到工业市场 |
|
车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中，语音助理带给使用者更有效率的生活体验；语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中，软硬体的要求及规范也不尽相同。 |
|
高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12)
家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有望达到十倍的成长，预计使用的语音助理的数量，将从2018年的2500万，成长到2023年的2.75亿。 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
