 |
恩智浦推出i.MX 8M应用处理器 结合人类感官与数位世界 (2018.01.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出i.MX 8M系列应用处理器，透过结合满足语音、影音和音讯的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器整合强大媒体功能於单一晶片，为感官世界的全新转型奠定稳固基础 |
 |
[CES 2018]高通为2018 Honda Accord提供连网汽车技术 (2018.01.10)
高通公旗下高通技术公司今日布将继续支援顶尖的个人化、资讯娱乐和车载资讯处理系统，且将展示於近期推出的2018 Honda Accord中。2018 Honda Accord采用极为先进的Snapdragon 汽车平台，支援车载资讯娱乐和导航系统的顶尖应用 |
|
Maxim与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作 (2018.01.10)
Maxim作为高效能类比整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统NVIDIA DRIVE Pegasus平台，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4驾驶平台。
Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能类比方案相结合 |
|
富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布其SiBEAM Snap技术，将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑，并将於2018年国际消费性电子展（CES 2018）展会期间展出，预计2018年1月在日本正式上市 |
|
联发科为连网家庭的智慧装置 提供进阶无线解决方案 (2018.01.10)
联发科技宣布包括华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌，将采用联发科技的晶片组为高阶路由器与家庭全网覆盖装置研发Gigabit Wi-Fi连网产品。
新装置将能确保提供高安全、高效能的家庭全网覆盖无线装置，包括个人电脑、智慧型手机、电视，与AI智慧家庭装置，如声控智慧喇叭等 |
|
贸泽即刻供应Analog Devices的Linear Technology产品 (2018.01.10)
贸泽电子宣布与Analog Devices, Inc.扩大全球代理协议，开始供应全系列Linear Technology产品，包括最新Power by Linear系列所有的功率产品。
贸泽产品部资深??总裁Jeff Newell表示：「这份扩大全球代理协议的签订，能为我们50多万的客户带来许多好处，一想到这点我们就很兴奋 |
|
ADI的72V混合式降压DC/DC控制器 使尺寸比传统架构锐减50% (2018.01.10)
亚德诺(ADI)推出Power by Linear的LTC7821，该元件为业界首款混合式降压同步控制器，结合了开关电容器电路与同步降压控制器，可使DC/DC转换器解决方案尺寸比传统降压解决方案锐减50% |
|
[CES 2018]高通网状网路平台方案 扩大智慧家庭应用 (2018.01.10)
高通公司旗下高通技术公司在2018年国际消费电子展（CES 2018）上宣布，正大幅扩展其高通网状网路平台方案（Qualcomm Mesh Networking Platform）与叁考设计的功能与产品应用，进一步确立网状网路方案成为当今智慧家庭网路平台的首选 |
|
英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
|
[CES 2018]意法半导体展示智慧驾驶和物联网产品及解决方案 (2018.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics）於美国内华达州拉斯维加斯2018年国际消费性电子展CES 2018中，展出其在广泛物联网市场和汽车平台及服务领域为下一代应用开发的矽技术和解决方案 |
|
希捷公布2018会计年度Q2财报 与东芝记忆体签订NAND合约 (2018.01.10)
希捷科技公布2018会计年度第二季（截至2017年12月29日）初步财报。希捷第二季营收为29亿美元，若以公认会计原则(GAAP)与非公认会计原则(non-GAAP)为基准，第二季毛利率约为30% |
|
美超微全闪存1U服务器 支援三星小型NGSFF存储 (2018.01.10)
美超微电脑股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)发布一款新的全闪存NVMe（非易失性存储器标准）1U SuperServer，最多可容纳36个热??拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固态硬盘。
在1U系统中总共配置36个热??拔三星 NGSFF NVMe 硬盘，美超微的新款解决方案将提供PB级全 NVMe 容量 |
|
研华、资策会共创工业物联网云平台公司━云研物联EnSaaS (2018.01.10)
研华公司1月9日与资策会共同宣布，携手共创工业物联网平台公司━云研物联股份有限公司（简称：云研物联），并以成为大中华区工业设备联网之运维云平台及方案领导厂商作为该公司发展愿景 |
|
瀚达电子推出单埠Wifi串列设备通讯闸道器 连线转换操控自如 (2018.01.10)
瀚达电子（Artila Electronics）日前推出单埠Wifi串列设备通讯闸道器 Aport-213，提供了一种快速、简便和高性价比的方法，能够让数以千计的无法联网的设备实现远端系统管理和资料共用 |
|
NVIDIA、ZF与百度将於中国共同推出人工智慧车用电脑 (2018.01.10)
NVIDIA (辉达)宣布与ZF(采埃孚)和百度携手打造即将量产的人工智慧 (AI) 自动驾驶车用平台，该平台为针对全球最大车用市场中国所量身设计。
在 CES 2018 的开幕记者会上，NVIDIA 创辨人暨执行长黄仁勋指出这项合作基於包括全新 NVIDIA DRIVE Xavier、全新 ZF ProAI车用电脑以及百度针对量产车款推出的 Apollo Pilot 自动驾驶产品 |
|
泓格推出I-8213W-4GE 工业级4G LTE模组 (2018.01.09)
近年来泓格科技在M2M (Machine to Machine)领域不断的耕耘，相继推出G-4500 |
|
诺基亚、T-Mobile与英特尔携手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
诺基亚、T-Mobile及英特尔在5G合作发展上开创一重大里程碑，藉由在美国华盛顿州贝尔维尤市(Bellevue)的繁忙市区部署28 GHz 户外型5G商用无线系统，运用诺基亚5G商用AirScale解决方案和英特尔5G行动测试平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz无线频段上进行数据传输，帮助T-Mobile部署第一个跨供应商之间的5G网路 |
|
NVIDIA与美国新创Aurora合作 开发Level4~5自动驾驶平台 (2018.01.09)
NVIDIA(辉达)宣布与Aurora联手，利用NVIDIA DRIVE Xavier处理器开发全新Level 4与Level 5等级的自动驾驶硬体平台。
在CES 2018开幕记者会上，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋揭露NVIDIA的汽车团队正与 Aurora 合作，联手开发一款全新模组且可扩充的DRIVE Xavier平台，协助实现自驾车上市 |
|
台大创创新一期加速器招募 促使创业生态圈成形 (2018.01.09)
以「最具深度且适性的辅导加速器」为号召，台大创创加速器在新一期的创业团队招募活动中，??注丰沛企业资源、携手企业导师与150位专家业师，并提供500万元的创业奖励金，加大力度催生台湾新创独角兽 |
|
[CES 2018]E Ink元太科技 展示电子纸解决方案带来的连结体验 (2018.01.09)
全球电子纸厂商E Ink元太科技将於1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的消费性电子展CES 2018中，展示电子墨水技术於消费性电子、建筑、医疗、零售与时尚设计等领域的创新应用 |
