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Altera宣布可编程系统单芯片设计的嵌入式处理器整合策略 (2000.07.03)
Altera日前宣布该公司在可编程系统单晶片(SOPC)设计方面的嵌入式处理器整合策略及规划蓝图，并发布了新的Excalibur嵌入式处理器解决方案。 Altera获得MIPS科技公司和ARM公司的授权使用业界领先的处理器架构 |
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台积公司2000年台湾技术研讨会 (2000.07.03)
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美光控告台湾DRAM倾销案的胜诉与省思 (2000.07.01)
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新一代的八位元微控制器 (2000.07.01)
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亚德诺推出全新低电压高效能运算放大器 (2000.06.29)
美商亚德诺推出业界低功率消耗电的运算放大器，可以在1.8V的工作电压下，提供合于规格要求的完整工作效能；对于应用系统的设计工程师来说，AD8631与AD8632(AD8631/32)提供了一套合于成本效益的解决方案 |
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Vicor推出AC前端模组元件 (2000.06.20)
电源模块供货商美商Vicor公司于日前推出的滤波／自动调节整流器模块(Filter/Autoranging Rectifier Module；FARM)，此款AC输入前端模块，可提供EMI滤波功能(EMI filtering)、自动调节线路整流、瞬变防护及限制内涌电流等功能 |
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硅统七月推出630S芯片组 (2000.06.15)
为了因应英特尔815芯片组的问市，硅统预计将于七月份推出新版的630S芯片组，在架构及周边支持规格上进行小幅度的更动，相较于前一版的630，可望更具市场竞争力及成本优势，并与威盛的PM-133，对英特尔815形成腹背包夹的态势 |
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安森美半导体推出双三端式3V感温器 (2000.06.13)
模拟、标准逻辑和离散半导体供货商之一的安森美半导体(ON Semiconductor)推出3V双三端感温器，成为最新款的温控管理产品；新型的MC623产品属固态可编程的感温装置，能保护精密的CPU芯片免受超高温损坏 |
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半导体制造技术研讨会 (2000.06.09)
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TI推出两新系列低功率直流转换器 (2000.06.08)
德州仪器(TI)宣布推出两系列低功率直流转换器，协助设计工程师改善电源系统的工作效率，让内含一颗或两颗电池的可携式系统享有更长的电池使用时间。除了低功率的升压转换器系列之外 |
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BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
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联电产出0.25微米以太网络芯片 (2000.05.26)
联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品 |
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TI推出ADSL模拟前端组件 (2000.05.26)
为了将宽频上网功能提供给更多的企业与家庭用户，德州仪器(TI)宣布推出一颗功能高度整合的类比前端元件。新元件同时提供了编码/解码器、线路驱动器以及接近器的功能，让用户端设备的代工厂商可节省更多的电路板面积与系统成本 |
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TPCA第八次技术研讨会 (2000.05.21)
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联电率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就当台积电5月16日即将于美国矽谷举办年度技术论坛研讨会，并陆续发布0.15微米的多项产品成功于近日量产之际，台积电头号竞争对手联华电子5月15日宣布，已成功采用0.13微米逻辑制程产出2M SRAM晶片，并于五月初产出，良率达到一定水准，成为业界宣布最早量产0.13微米的产品 |
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IR推出温度感应MOSFET元件 (2000.05.11)
国际整流器公司(International Rectifier；IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件，当中配备内置式感温二极管，可发挥具成本效益的温度感应效能，为汽车系统及各类型高温应用系统提供妥善保护 |
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德仪推新款8位ADC组件 (2000.05.10)
德州仪器（TI）宣布推出业界第一颗可将视讯信号数字化的「模拟数字转换器」（ADC），提供可程序规划的功能，让用户可透过软件设定的方式，选择接受模拟的电视信号或是个人计算机的绘图输入信号 |
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德仪推数据转换器外挂发展工具 (2000.05.10)
德州仪器（TI）宣布推出一套外挂的软件开发工具，支持DSP系统所搭配的数据转换器，使设计应用更简易。这套新产品是Code Composer Studio整合发展环境的外挂软件工具，客户在发展TMS320TM DSP应用系统时 |
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2000全球半导体市场预测研讨会 (2000.05.04)
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半导体公司认股权证之发行研讨会 (2000.05.01)
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