CTIMES - 電子產業

希捷部署AI平台「雅典娜計畫」投資報酬率上看三倍 (2019.04.09)
希捷科技近日宣布其已成功在美國明尼蘇達州諾曼戴爾 (Normandale) 的晶圓工廠，首次部署深度學習製造計畫。希捷內部將此計畫命名為「雅典娜計畫 (Project Athena) 」，藉由打造務實可行的人工智慧 (AI) 平台

貿澤機器人系列影片最新一集：2018 ECIA獨家專題討論影片 (2019.04.09)
Mouser Electronics（貿澤電子）發表一部新影片，影片記錄了知名工程師格蘭今原在2018年電子元件產業協會 (ECIA) 主管會議上參加的專題討論。這部專題討論影片名為「機器人如何改變人類的未來」，是貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫中新世代機器人系列的最終集

大聯大世平集團推出NXP MK64可連接大樹雲工業物聯網雲端平台方案 (2019.04.09)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體（NXP）MK64為基礎可連接大樹雲（BTC）之工業物聯網雲端平台方案。 (圖一) 工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域

大聯大世平集團推出NXP MK64可連接大樹雲工業物聯網雲端平台方案 (2019.04.09)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體（NXP）MK64為基礎可連接大樹雲（BTC）之工業物聯網雲端平台方案。工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域

意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics）的STM32WBx5雙核心無線微控制器（MCU）配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術，且兼具超低功耗的性能。透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+

意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics）的STM32WBx5雙核心無線微控制器（MCU）配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術，且兼具超低功耗的性能。 (圖一) 透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+

台灣微軟攜手高市府推動AI雙語教育 (2019.04.09)
呼應高雄市政府「數位雙語、世界接軌」政策，台灣微軟引進全球人工智慧（AI）資源，以「AI雙語」合作為開端，協助高雄領先全台導入AI應用於12年國教課程內容，全方位翻轉傳統教育模式，更計畫以技術支援拓展產學合作發展機會

減少佔用空間的介面 / 螺絲和壓接觸點的強大解決方案 (2019.04.08)
浩亭在漢諾威工業博覽會上展示了其針對Cloud、Edge和IIoT的智慧連接解決方案。技術集團將其命名為HAI3供電連接！浩亭在Edge展區展示的Han 1A相比迄今最小的矩形浩亭工業連接器Han 3A尺寸更小

瑞薩電子推出以具備電容式觸控鍵功能的微控制器 (2019.04.08)
瑞薩電子宣佈，新推出了兩款非接觸式使用者介面（UI）的解決方案，來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案，是以瑞薩的電容式感測器微控制器（MCU）為基礎，來支援UI的開發，而讓使用者不必觸摸到設備，就可以操作家電與工業及OA設備

高通在台舉辦創新競賽育成5G與AI等產品應用 (2019.04.08)
台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)，透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品，協助支持台灣資通訊產業生態系成長

Advantech Technologies Japan 提出物聯網eDMS服務策略 (2019.04.08)
ATJ董事長石田隆裕針對今後方針發表新的事業策略表示，ATJ前身成立於1966年，主要配合客戶需求實現少量多樣生產模式，提供嵌入式「Design-in（與客戶共同開發）」系統服務，總公司位於福岡縣直方市，服務範圍多以日本的工業設備製造商為主

WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
Western Digital今針對旗下WD Blue SSD系列產品，新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持續維持WD Blue產品線既有的超高可靠度，新款SSD更可提供高於同等級SATA機種的三倍效能。WD Blue SN500 NVMe SSD是專為內容創作者和PC玩家所設計，已針對多工作業和資源密集型應用進行優化，能近乎即時地存取檔案和程式

科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17，協助全球各產業客戶透過數位化轉型，加速推動智慧製造。以虛實整合為主軸，最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術，拉近模擬端與製造端的距離