CTIMES - 電子產業

AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」

台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局 (2026.04.14)
隨著地緣政治局勢動盪與人工智慧技術的飛躍，無人機（UAS）已從過往的消費性娛樂玩具，演變成當前國防與商用市場的戰略核心。

特斯拉全自駕獲荷蘭監管機構批准將申請歐盟全境通用 (2026.04.13)
荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統，允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出，正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全，並已計劃向歐盟提交申請，尋求讓這項技術在歐盟全境通行

博世與高通擴大策略合作進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展

SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元創新高 (2026.04.13)
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動

ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域

慧榮科技台北總部動土強化技術與營運布局 (2026.04.13)
慧榮科技於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑

中國生數科技獲2.9億美元融資推動模擬人類感知的「世界模型」 (2026.04.12)
中國AI新創公司生數科技（ShengShu Technology）宣佈完成一輪金額高達20億人民幣（約2.93億美元）的融資。此輪融資由阿里巴巴雲領投，並吸引了百度風投等多家大廠跟投。這項投資在研發能模擬人類感官與環境互動的「通用世界模型（General World Model）」，協助AI從純粹的語言處理邁向與實體物理環境的深度融合

NVIDIA推動自動駕駛卡車商用 Drive Thor架構結盟硬體夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前發布的最新研究報告，詳述了其與合作夥伴在自動駕駛卡車領域的商用佈局。報告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，該平台為高度自動化運輸系統的運算解決方案，而其生態系中的硬體與軟體協力廠商則負責完成最後一公里的系統整合，加速L4等級自動駕駛卡車的落地

解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不僅是數字上的增長，更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸，巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。

RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現

TeraFab的識讀解析｜Korbin的產業識讀 (2026.04.10)
無疑，這是伊隆馬斯克（Elon Musk）的一貫手法，凡是看不慣的，都要自己來。從推特（現在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），當前的最新力作就是剛剛才宣布的「TeraFab」

2026年人型機器人商業化關鍵宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語，根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確

Intel加入馬斯克Terafab計畫力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地

USC發表多指機器手研究助攻動態環境下的自主維修 (2026.04.09)
美國南加州大學（USC）維特比工程學院，近日公佈了一項由美國海軍研究辦公室（ONR）資助的機器人研究計畫。該計畫以開發具備多指靈巧度的人形機器手，可以像人類般操作錘子、旋鈕與螺栓等精密工具

虹彩光電發表ecosticker新品結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09)
膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品，主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外，同時更擁有寬溫的特性，滿足所有場域的應用需求

填補AI時代產能缺口盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09)
盛美半導體（ACM Research）獲得來自全球多家 OSAT（封裝測試服務）、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求

Uber運用AWS自研晶片支援每日數百萬次行程與AI模型訓練 (2026.04.09)
Uber正在運用AWS擴展其基礎設施和AI能力。Uber使用AWS Graviton執行個體來支援更多Trip Serving Zones，這是每次乘車和外送背後的即時基礎設施，並已開始在Trainium上試行訓練部分AI模型，實現更快速的乘客與外送配對、全球需求處理，並為每日數百萬用戶提供更智慧、更個人化的體驗

意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤

泓格科技4/23舉辦台中研討會：AIoT × ESG × 工業資安-智慧邊緣布局，助攻中部製造穩健升級 (2026.04.08)
在缺工成為常態、能源成本波動加劇與工業資安風險升高的背景下，製造業面臨前所未有的營運壓力。數位轉型不再只是效率提升的選項，而是維持競爭力的必要條件。泓格科技將於4月23日（四）在台中林酒店舉辦「智慧邊緣 ‧ 永續工廠：AIoT全方位解決方案」研討會