CTIMES - 電子產業

英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器，專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C

英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1，提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V

企業急需AI PC轉型戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求

全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力

DigiKey推出Engineering Unlocked影集探索電子設計未來 (2026.03.26)
全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統，展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地

為加工現場的精密量測技術: Equator-X 500雙效檢具系統 (2026.03.26)
以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具，來實現製程控制。然而，現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能，以及快速應變的能力，使用傳統檢具是無法應對的

英特爾深化AI PC生態系啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代

Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE，以非接觸式量測架構結合高可靠度設計，鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域，強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性

阿貢實驗室開發新型AI晶片即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)
美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸