CTIMES - 電子產業

現代汽車發表無人消防機器人具備800°C抗溫與AI視覺 (2026.03.19)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）日前正式發布其最新研發的無人消防機器人，並捐贈給韓國消防廳（NFA），由現代汽車、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis與消防廳共同開發，目標是打造一個多功能的災害應對平台

首爾大學開發超薄柔性熱電產生器以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19)
首爾大學（SNU）工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導，利用創新的熱流導向設計，讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能

AMD與三星策略合作共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席

新思勾勒未來工程願景：矽晶片驅動、AI賦能且軟體定義 (2026.03.19)
新思科技召開2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景

全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域

Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339，為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用，這些應用中的波形會產生尖銳的棱角，從而導致輻射發射

DigiKey參展2026台灣AI博覽會展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 (圖一) DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件

DigiKey參展2026台灣AI博覽會展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件

德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點

國科會第20次會議：研發經費破兆啟動AI與海洋新藍圖 (2026.03.18)
國科會今日召開第20次委員會議，宣布114年度我國研發經費首度突破1兆元，並帶動經濟成長率達8.68%，創下15年來新高。會議重點審議「114年度科技推動成果」、「海洋科技與產業發展方案」及「2026年行政院科技顧問會議建議」三大議案

TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展

鴻海與SAP策略合作加速AI驅動製造與供應鏈轉型 (2026.03.18)
鴻海與全球企業應用與商業AI領導者SAP SE達成策略合作，計畫在亞太地區（APAC）加速導入次世代企業級AI。此項合作於美國加州聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026期間正式對外發布，基於鴻海持續推動的AI工廠（AI Factory）計畫，旨在重塑製造流程與供應鏈管理的未來，並為全球化佈署開闢新路徑