CTIMES - 電子產業

ROHM融合台積電先進製程加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求

OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1）

愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗實現無縫連接體驗 (2026.03.02)
愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25%

臺科大攜手弘塑共築研發平台佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議

BMW萊比錫工廠啟動人形機器人試點物理AI進入歐洲汽車產線 (2026.03.01)
德國汽車製造商BMW集團日前正式宣布，在其德國萊比錫（Leipzig）工廠部署人形機器人試點計畫。這是「物理AI（Physical AI）」首次進入歐洲汽車生產環境，意味著人形機器人技術轉向全球規模化應用的重要里程

三星宣佈2030年全面轉型AI工廠人形機器人將成產線主力 (2026.03.01)
三星電子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆納正式發表其2030年製造轉型戰略，宣佈將全球所有生產設施轉化為「AI驅動工廠（AI-Driven Factories）」。將自動化升級為「進階自主化」，並引進具備主動決策能力的Agentic AI系統來管理物流、生產與品質監控

Microchip AVR SD系列為功能安全而生的入門級微控制器，降低系統在實現功能安全應用時的複雜度及成本 (2026.02.26)
隨著現今各項功能安全（Functional Safety）標準的完善及問世，在各個市場及領域中對產品電子化控制的程度愈來愈高。為滿足這些安全標準所提出的要求，系統設計變得愈加複雜，開發和生產成本也隨之增加

記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬體基礎

機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式 (2026.02.26)
全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開，會中發表多項重量級研究，顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中，韓國仁荷大學（Inha University）發表的四篇論文尤為引人注目，其研發的「KISS-IMU」與「GSAT」技術大幅降低了機器人對預訓練模型與外部參考數據的依賴

高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈 (2026.02.26)
全球半導體供應鏈重組與高階材料自主化浪潮正加速推進，關鍵化學品與功能材料的研發能力，已成為支撐先進製程與電子產業升級的核心基礎。長期深耕醫藥化學領域的高雄醫學大學

Nordic與彥陽科技合作強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心