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意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU） |
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DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫 |
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DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫 |
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2026全球機器人裝機量將破550萬台 VLA模型驅動工廠轉型 (2026.03.03)
根據勤業眾信（Deloitte）最新發布的2026年科技趨勢預測，全球工業機器人的累計裝機量預計在今年將突破550萬台。隨著各國面臨人口高齡化帶來的勞動力短缺壓力，整合了視覺語言動作（VLA）模型的新型機器人，正帶領製造業從「自動化」邁向「自主化」 |
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2026全球機器人裝機量將破550萬台 VLA模型驅動工廠轉型 (2026.03.03)
根據勤業眾信（Deloitte）最新發布的2026年科技趨勢預測，全球工業機器人的累計裝機量預計在今年將突破550萬台。隨著各國面臨人口高齡化帶來的勞動力短缺壓力，整合了視覺語言動作（VLA）模型的新型機器人，正帶領製造業從「自動化」邁向「自主化」 |
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imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑，進而推動晶圓產量增加 |
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imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑，進而推動晶圓產量增加 |
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虹彩光電啟用台北辦公室 深化全彩電子紙產業發展 (2026.03.03)
虹彩光電舉行台北辦公室落成啟用典禮，由董事長暨總經理廖奇璋博士與虹彩科技董事長蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光電董事長暨總經理廖奇璋博士表示，虹彩光電提供超過1,600萬色的「真全彩、超寬溫、低功耗」膽固醇液晶電子紙模組與整機產品 |
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虹彩光電啟用台北辦公室 深化全彩電子紙產業發展 (2026.03.03)
虹彩光電舉行台北辦公室落成啟用典禮，由董事長暨總經理廖奇璋博士與虹彩科技董事長蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光電董事長暨總經理廖奇璋博士表示，虹彩光電提供超過1,600萬色的「真全彩、超寬溫、低功耗」膽固醇液晶電子紙模組與整機產品 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
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聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下 |
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聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下 |
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英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品 |
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英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品 |
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DEKRA獲全台首家VSTD 96、97認證 助車廠迎戰2028資安新制 (2026.03.03)
因應現今車輛智慧化與遠端更新（OTA）普及帶來的資安挑戰，交通部已推動車輛安全檢測基準（VSTD）第96、97項，建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可 |
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DEKRA獲全台首家VSTD 96、97認證 助車廠迎戰2028資安新制 (2026.03.03)
因應現今車輛智慧化與遠端更新（OTA）普及帶來的資安挑戰，交通部已推動車輛安全檢測基準（VSTD）第96、97項，建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可 |
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Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後，Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片（SoC）已獲Durin採用，成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件，加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署 |
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Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後，Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片（SoC）已獲Durin採用，成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件，加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
