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積分三角調變器提升動作控制效率 (2016.08.23)
本文介紹馬達控制訊號鏈的實現方案會隨著感測器的選擇、電流隔離需求、A/D轉換器的挑選、系統整合度及系統的電源/接地分割而差異，內容專注在改善電流感測的量測方面 |
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先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655 |
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先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655 |
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家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
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覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
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Bluetooth 5發揮TI SimpleLink 無線MCU效能 (2016.08.16)
結合Bluetooth 4.2的安全隱及私升級，Bluetooth 5將成為低功耗個人行動網路以及建築和IoT長程網路傳輸最理想無線射頻 (RF) 協定。 |
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高容量／高性能／小尺寸 三星推出第四代V-NAND (2016.08.15)
Samsung（三星）於2016年的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）展示了其第四代Vertical NAND（V-NAND）技術，與一系列的高性能、高容量固態硬碟（SSD），以提供其企業客戶與Z-SSD一套全新解決方案，該解決方案可提供基於快閃記憶體的儲存裝置嶄新性能 |
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聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。 |
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感測器於車用電子發展新契機 (2016.08.12)
在自動化、智慧化邁進的發展趨勢下，汽車電子的應用將更為廣泛，相關元件占整體汽車的成本更可望進一步提升。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝 (2016.08.11)
隨著覆晶封裝的不斷發展，低成本覆晶封裝投資已經創造出很大的經濟規模，得以驅動成本快速下降。 |
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Pure Storage：All Flash讓儲存也走向現代化 (2016.07.29)
固態儲存陣列供應商Pure Storage宣佈，專門用途設計的旗艦級全快閃(all-flash)儲存陣列現在推出新的入門機型FlashArray//m10。這款FlashArray//m系列的新產品是專為中型IT組織設計的完整儲存方案，同時也為尋求建構關鍵商務應用全快閃能力的較大規模企業提供一個經濟實惠的切入點 |
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電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰 |
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不僅智慧家庭 Dialog鎖定工業照明應用 (2016.07.22)
相較於街燈或是商業照明，工業照明成了近年LED照明另一個相當重要的應用市場。而這塊市場，也引來不少國際半導體業者的注意，像是Dialog便是一例。
(圖一)
Dialog指出，LED照明在過去10年間出現強勁的成長 |
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不僅智慧家庭 Dialog鎖定工業照明應用 (2016.07.22)
相較於街燈或是商業照明，工業照明成了近年LED照明另一個相當重要的應用市場。而這塊市場，也引來不少國際半導體業者的注意，像是Dialog便是一例。
Dialog指出，LED照明在過去10年間出現強勁的成長 |
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技嘉與Cavium共推ThunderX伺服器系列產品 (2016.07.21)
國內電腦硬體生產商GIGABYTE Technology（技嘉科技）與Cavium（凱為半導體），合作推出一系列基於ARM系統晶片的ThunderX伺服器。
(圖一)技嘉與Cavium合作推出一系列基於ARM系統晶片的ThunderX伺服器 |
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技嘉與Cavium共推ThunderX伺服器系列產品 (2016.07.21)
國內電腦硬體生產商GIGABYTE Technology（技嘉科技）與Cavium（凱為半導體），合作推出一系列基於ARM系統晶片的ThunderX伺服器。
技嘉與Cavium於日前的上海ThunderX伺服器發表會中 |
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天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號，在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形；同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構 |
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Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待 |
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Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待 |
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
