CTIMES - AI

智慧邊緣逐步成形工業製造加速轉型浪潮 (2022.12.21)
工業4.0時代來臨，設備及產線的自動化將為製造業帶來全新樣貌。工業物聯網加速佈建，智慧邊緣逐漸成形，製造業面臨數位轉型浪潮。如何有效率進行智慧邊緣的管理，也成為當務之急

為什麼資訊科技服務管理越來越重要？ (2022.12.20)
今日企業對IT的期許跟依賴度更甚，資訊科技服務管理（IT Service Management；ITSM）的方式，必須更敏捷、更易取得、更「自動化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一個點後，就有機會「可視化」，加快IT的反應能力與彈性

以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中，通過創新的AI機器學習運用技術，成為易用的數據分析工具，能夠迅速建立標準化的智能決策體系，幫助工廠進一步擴大生產規模，並且提升生產和產品研發的效率

英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新

AI開掛邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊

NEC推出卓越中心2.0創新方案 (2022.12.01)
持續不斷推進數位化，以及商業、生活嶄新模式的 NEC 台灣，歷經多年來與產業合作夥伴及客戶的協同創造與開發，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）發表整合 NEC 生物辨識、數位政府、智慧零售、數位金融等各項先進技術的最新應用方案

多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構，本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。

Vertiv升級電信業者機房設備降低46%機房空調能耗 (2022.11.30)
因應環境、社會、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趨勢，各大企業加緊步伐進行不同方式的綠色轉型、調整與規劃。Vertiv維諦以一條龍服務，積極協助台灣前三大電信業者優化機房空調能耗

NVIDIA以其人工智慧研究論文榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文，一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理，因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項

當機器視覺結合AI技術推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術，雖然看似效果顯著，但只有當AI和機器學習被添加到組合中時，該技術才能真正發揮其作用。

ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧（AI）和機器學習（ML）開發專案，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置

SEMI成立全球半導體氣候聯盟施耐德電機為創始會員 (2022.11.25)
國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德電機Schneider Electric於11月正式宣布成為全球半導體氣候聯盟的創始會員及管理層贊助商，期盼在加速半導體產業生態圈及減少溫室氣體排放上做出貢獻

人機協作風潮正起小型機器手臂提昇工作效率 (2022.11.24)
在消費市場長期需求的推動下，機器人和其他自動化系統將被快速採用。而協作機器人方興未艾，正大舉進軍製造業與其他商業場合。

AI驅動數位創新與韌性永續發展驗證機制逐漸成形 (2022.11.10)
根據IDC調查全球AI整體市場營收(涵蓋軟體、硬體、服務)從 2021到2022年，年成長率近20%，預估2025年突破7,000億美元，其中，以AI軟體占比最大，每年占87%以上，預估2022 年達到3,561 億美元

聯發科發佈天璣9200旗艦晶片率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級

歐特明視覺AI技術榮獲ASPA年度首獎 (2022.11.04)
歐特明電子榮獲亞洲科學園區協會(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首獎殊榮，今年比賽於韓國濟州島舉辦。該公司以視覺AI見長，應用在各種智慧生活領域，目前已經在車用領域成功開發L2+視覺AI先進駕駛輔助系統、L4無人代客泊車AI感知辨識系統等

新思提供EDA流程與廣泛IP組合提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證

NetApp推出BlueXP平台提供混合式多雲資料儲存與服務體驗 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一個橫跨地端與雲端環境的統一控制平台，提供簡易使用的混合式多雲資料儲存與服務體驗。即使是在現今充滿不確定性的時代中，大多數的企業組織為加速數位化轉型與推動成長，仍在嘗試轉移至混合式多雲環境

IBM新增嵌入式AI軟體產品功能加快與擴大AI應用 (2022.11.01)
IBM發布三個全新的程式庫，豐富現有的嵌入式AI軟體產品功能，以期協助 IBM的事業伙伴、客戶與開發者以更簡單、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多雲環境裡開發具備AI功能的解決方案並投入應用

Molex擴大全球製造能力加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈，在瓜達拉哈拉開設新工廠，將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺，使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍，並有可能再增加10萬平方公尺，以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產