CTIMES - Mems麥克風

ST數位MEMS麥克風結合歐姆龍感測器技術 (2009.12.22)
意法半導體（ST）宣佈擴大其產品陣容，推出新一代微加工音響元件。創新的MEMS麥克風採用歐姆龍（OMRON）的感測器技術，可大幅提升現有和新興音效設備的音質、可靠性以及成本效益的標準，應用範圍包括手機、無線設備以及遊戲機等不同市場上與語音輸入相關的服務或設備

2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個

博世Bosch宣佈收購Akustica公司 (2009.08.27)
羅伯特•博世北美分公司 (Robert Bosch North America)正式簽署協定將收購美國Akustica 公司。Akustica 為消費性電子市場上CMOS 微機電系統技術應用的創新者。此協定的內容將不會被透露

樓氏電子SISONIC MEMS麥克風出貨量突破10億顆 (2009.08.25)
隨著第10億顆SiSonic表面黏著MEMS麥克風的出貨，樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。樓氏電子於2003年推出首款MEMS麥克風，現已成為全球MEMS消費性及行動應用市占率排名前五大的供應商 (資料來源:iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS矽麥克風製造的主要廠商

樓氏電子SISONIC MEMS麥克風出貨量突破10億顆 (2009.08.25)
隨著第10億顆SiSonic表面黏著MEMS麥克風的出貨，樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。樓氏電子於2003年推出首款MEMS麥克風，現已成為全球MEMS消費性及行動應用市占率排名前五大的供應商 (資料來源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS矽麥克風製造的主要廠商

奧地利微電子為樓氏提供第10億麥克風類比IC (2009.08.19)
奧地利微電子公司宣布，為樓氏電子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎，至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品，到目前為止整個產品系列已出貨超過10億顆單位

Wolfson發表超迷你MEMS麥克風 (2008.10.22)
Wolfson宣佈推出全新矽晶麥克風(silicon microphone)產品系列的第一批產品，新產品為具備高訊噪比(SNR)的薄型類比麥克風，專門設計給對於電力以及訊號品質十分要求的消費性電子產品