CTIMES - 生產製造

善用RFID力量讓石英製程可視化 (2020.01.07)
對多數製造業者來說，智慧製造系統仍屬於新技術與新概念，導入時需要克服多種挑戰，RFID則是相對成熟的技術，如果應用得當，一樣可達到可視化效益。

看好液氣壓元件前景　加碼提升5G時代競爭力 (2019.12.16)
在目前推動製造業競相邁向工業4.0終極目標的過程中，再加入5G垂直應用之後，讓液氣壓自動化元件更受重視，促使國內外大廠均加碼投資建廠，並改造營運管理模式。

MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。

金屬中心厚植數位牙科/骨科能量展現研發成果 (2019.12.06)
綜觀全球發展趨勢，數位牙科已成為臨床治療之新方案，金屬中心在經濟部技術處的指導及支持下，執行108年「數位口腔暨脊椎微創導航與生理病理診斷醫學影像系統開發」計畫

五強聯手打造智造生態圈協力助台灣製造升級 (2019.12.03)
IBM、凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地，共創智造未來。為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4

以智慧製造強化產業能量協助台灣打入全球航太供應鏈 (2019.12.02)
航太產業是火車頭工業，可帶動民生工業的技術升級，政府必須持續給予國內航太產業支持，讓台灣成為國際航太產業供應鏈的重要環節。

能源監控智慧化聰明管理用電行為 (2019.11.26)
能源監控網路架構的硬體架設，只是取得用電資訊的工具，業者指出，取得後的訊號處理才是投資報酬率浮現的重要關鍵，善用數據進行管理，效益才會浮現。

專為關鍵電力應用設計：600V大型模組化不斷電系統 (2019.11.25)
本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向，並詳細說明它們可提供的優勢。

精準管理工廠能源兼顧經濟發展與環境永續目標 (2019.11.25)
新世代廠務必須強化BEMS下的電力監控管理系統PMMS，管理者才能快速了解工廠使用電力的狀況，並進一步進行用電分析與管理，達到有效的電力使用與節約。

工業軟體商深化平台服務　延伸智慧製造價值鏈 (2019.11.07)
隨著Digital twins（數位雙生）概念逐漸普及，也讓過去具備產品生命週期管理能力者備受重視，更藉此深化垂直平台服務，以延伸價值鏈。

電腦輔助先進製造技術擴大在地化系統服務能量 (2019.11.06)
目前論及智慧製造軟體者，除了背後須仰賴龐大集團支援設立IoT、雲平台，甚至跨足人工智慧（AI）之外，也不能忽略在地化、二次開發系統服務能量，才能因應高速、多軸、車銑/積減法複合加工等先進製造技術推陳出新

剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05)
本文研究了常見的理解誤區，希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法，深度剖析挑戰與優勢。

金屬中心協同搬運模組實現智慧工廠搬運效益 (2019.11.01)
因應現今工廠內半導體設施及狹小空間應用的需求，金屬中心「協同搬運模組」不僅為落實技術處創新前瞻計畫的研發成果，更在2019百大科技研發獎（R&D 100 Awards）當中脫穎而出，展現金屬中心堅實的研究能量，將研發成果推向際

迎接5G時代加速到來　工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛，且可融合先進製造切鑽銲改（改質）的特性，已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱

如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電，並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。

迎接5G時代PCB製程應用龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29)
因應5G科技快速發展，龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代，PCB製程與測試研討會」，藉由該校在電路板（PCB）領域的實務能量和與會人員集思廣益，達成產學密切交流合作，期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖，有效提升並加速國內產業升級

深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制，因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用，協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。

展望智慧顯示製造大勢　一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。

異質整合揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。

基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio（ NR）從標準和規格制定進入發展階段，多輸入多輸出（MIMO）和波束成形等技術的支援至關重要。