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CTIMES / 電子產業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
中美貿易戰波及 東台精機6月合併營收持平 (2019.07.11)
東台精機2019年6月單月合併營收為新台幣971,091仟元,較上月增加0.96%,較去年同期減少6.79%,主因中國市場受中美貿易戰影響,成長遲滯。2019 年1~6月合併營收 5,569,107 仟元,較去年同期增加 2.39%
AI優選豬創造台灣出口大商機 (2019.07.11)
7月1日起,台灣正式成為口蹄疫非疫區,有望在明年5月正式取得世界動物衛生組織(OIE)認證,與日本並列亞洲唯二不用打疫苗的口蹄疫非疫區,讓台灣豬肉重新出口到國際市場
SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布年中整體設備預測報告(Mid-Year Total Equipment Forecast),預估2019年全球原始設備供應商(OEM)的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低於去年645億美元的歷史高點
TrendForce:華為禁令暫時鬆綁 LTPS面板需求能否回升仍待觀察 (2019.07.10)
根據TrendForce光電研究(WitsView)表示,原先預期2019年LTPS機種需求將穩定成長,帶動LTPS產線稼動率持續攀升。但受華為禁令的影響,估計LTPS產線的投入面積將從第三季開始減少,全年投入面積可能較2018年下滑約7.2%,僅約8.3百萬平方公尺,這將是近幾年LTPS投入面積首次面臨衰退的風險
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
台灣AITS大聯盟成立 聚焦智慧交通應用 (2019.07.10)
在經濟部技術處科技專案支持下,由資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)與中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)、台灣車聯網產業協會(TTIA)、自行車研發中心共同匯聚產官學研各界,成立」
臺北市以「交通」、「教育」獲IDC第五屆亞太區智慧城市獎 (2019.07.10)
國際市場研究機構「國際數據資訊」(IDC)近日公布2019年亞太區智慧城市大獎(SCAPA)獲獎名單,臺北市政府在170 項智慧城市創新專案中脫穎而出,以「交通運輸2.0-AI交通治理新模式」以及「學習無界限-全方位智慧教育在臺北」榮獲2項大獎,成果備受國際肯定,增加臺北市智慧城市品牌國際能見度
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
貿澤獲得TE Connectivity亞太地區與日本客戶開發獎 (2019.07.10)
貿澤電子( Mouser Electronics)獲全球連線功能與感測器領導廠商TE Connectivity (TE) 頒贈的2018年亞太地區客戶開發獎與2018年日本客戶開發獎。TE是在中國上海舉辦的TE區域代理商高峰會上將這兩座獎頒發給貿澤電子
英飛凌以光聲光譜法 (PAS) 打造微型二氧化碳感測器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空間為了要提高能源效率而與外界隔絕,因此空氣不易流通,進而產生不良的空氣品質。二氧化碳濃度是不良空氣品質的指標之一。現今市場上雖有用於監測這類無味無色氣體的解決方案,但通常裝置體積龐大且成本高昂,或者品質根本不足以廣泛採用
The FWS-7831: Power Your Network with 8th Generation Intel Coffee Lake (2019.07.09)
AAEON announces the FWS-7831 network appliance. The FWS-7831 is powered by the 8th Generation Intel Core and Xeon processors, formerly Coffee Lake, and offers powerful network applications such as UTM and SD-WAN in a package that is both user and budget friendly
成大鄭芳田教授致力工業4.1 技轉簽約金超過2億元 (2019.07.09)
在科技部長期支持下,鄭芳田教授團隊致力於智慧製造和「工業4.1」的學術研究及產業應用已有相當豐碩的成果,截至目前為止,所累計的技轉簽約金已超過新台幣貳億元,實收技轉金則已超過新台幣肆仟捌佰萬元
浩亭3Deluxe建築師團隊打造物流大教堂 (2019.07.09)
浩亭技術集團歐洲配送中心(EDC)正式落成,典禮上的各種慶祝活動精彩紛呈。 在包括代特莫爾德地區主席Marianne Thomann-Stahl、明登-盧貝克縣行政長官Ralf Niermann、比勒費爾德東威斯特伐利亞工商會(IHK)主席Wolf D
浩亭歐洲配送中心正式落成 (2019.07.09)
浩亭技術集團埃斯珀爾坎普歐洲配送中心(EDC)正式落成,以全天慶祝活動祝賀。每天最多可處理20,000個訂單商品,商品訂購當天即可為客戶配送。耗資約4500萬歐元的歐洲配送中心(EDC)成為浩亭74年歷史上最大的單筆投資
科技部生醫光學影像核心平台 創造技術轉移產值 (2019.07.09)
在科技部104年起「生技醫藥核心設施平台」專案計畫補助下,生醫光學影像核心平台整合了分別歸屬於成大醫學院以及成大醫院的八大高階光學影像系統,涵蓋從分子至個體之生醫影像研究範疇
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
The Bakery亞洲營運中心落地 南科創業生態系全面啟動 (2019.07.09)
配合科技部創新創業政策,南科自2015年起為南台灣提供創新創業服務,經過多年的努力及營造,已有相當成果,今天英國國際加速器The Bakery也宣布加入,全面啟動南台灣創新創業服務平台
AI本質及其商業的康莊大道 (2019.07.09)
AI必須在決策者的「決策時間點」與「行動時間點」之間的數秒鐘內,必須即時納入當下的決策,做出智慧的推論。
KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準
大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片,該系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3

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