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看好VoIP市場 北電網路推出IMS科技 (2001.08.23)
網路電話(VoIP)進步到革命的寬頻多媒體時代，不僅是網路上語音傳達的功能。預估到2005年時，全球提供多媒體網路服務生意，將達到610億美元，北電網路、思科、西門子等外商看好亞太電信新市場成長商機，紛紛投入布局 |
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微軟宣佈進駐行動通訊市場 (2001.08.22)
台灣微軟公司昨日宣佈在Mobility行動通訊市場的經營策略，將著重在軟體平台、服務與裝置三大方向。藉由推出新的2G，2.5G和未來3G時程的Mobility企業解決方案，擴展企業網站的服務 |
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聯光通信推出新型室內外光纜 (2001.08.14)
聯合光纖通信為因應固網市場以及配合光通信工程需求，推出多種新形的室內、室外光纜及跳接線，此外，聯光通信研發成功的光話音載波機與光數據機，目前已經被大量採用於南二高工程，都將於八月十六日起在台北世貿中心所舉辦的2001國際光電展中展出 |
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易利信推出全球第一支藍芽手機 (2001.08.10)
研發多時的藍芽無線技術，終於有產品陸續問世。易利信9日發表全球第一支內建藍芽晶片的手機T39，這支手機也是易利信第一支支援三頻及GPRS高速上網的行動電話，並且還有先進的個人資訊管理應用程式（PIM），功能相當強大 |
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電信總局表示 不曾有5年內不釋出3G執照的規定 (2001.08.09)
電信總局8日召開第三代行動通訊業務管理規則(草案)」公開說明會，電總已明確表示，不會有五年內不再釋出3G執照的條款。
行動電話既有業者與新進業者(非2G執照業者)在許多議題上針峰相對，包括資本額、五年內是否再釋出執照、號碼可攜性 |
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東芝因市場需求下滑將關閉DRAM廠 (2001.08.09)
日本最大晶片製造業者東芝公司8日表示，受到行動電話和電腦應用晶片需求下滑的影響，9月底起將關閉一座記憶晶片生產工廠，日本國內減產動態隨機存取記憶晶片(DRAM)700萬顆，占東芝總產量的四分之一 |
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摩托羅拉率先推出全球第一支活手機A6288 (2001.08.02)
行動電話大廠摩托羅拉今年再度以科技領先者的角色，推出全球首支GPRS與J2ME（Java 2 Micro Edition）跨平台技術的多功能中文PDA行動電話Motorola A6288。透過GPRS的快速寬頻傳輸與J2ME跨平台應用軟體 |
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全球伺服器市場之發展現況 (2001.08.01)
展望未來伺服器市場的發展，由於網際網路的風潮仍將持續，在前端的需求如此旺盛的情形之下，將成為帶動伺服器銷售不斷成長的最重要因素。
參考資料：（本文作者任職於資訊工業策進會的產業分析師，信箱為peterlin@iii |
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TI可程式化網路音訊DSP傳捷報 (2001.07.25)
德州儀器（TI）宣佈網路音訊DSP銷售量已於今年六月突破三百萬顆大關，遠超過任何一家可程式化半導體元件製造商，證明TI在數位音樂市場的領先優勢。此外，TI宣佈贏得康柏電腦(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先鋒(Pioneer)及Pontis的design-wins機會，其他廠商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客戶也推出採用TI DSP的新產品 |
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飛利浦半導體發表新LDMOS解決方案 (2001.07.25)
飛利浦半導體宣佈針對3G無線基地台市場的需求，推出橫向擴散的MOS解決方案(LDMOS)。此項解決方案是針對3G無線基地台市場而開發，協助基地台處理3G行動電話在網路傳輸速度上與日俱增的需求 |
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科勝訊GSM/GPRS解決方案支援三星電子 (2001.07.24)
通訊晶片商科勝訊系統(Conexant Systems)於日前宣佈三星電子已採用其全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案於多款新型手機設計中。科勝訊系統資深副總裁暨無線通訊部門總經理Moiz Beguwala表示：「我們與三星電子在多款新手機之設計作業上已有密切之合作 |
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科勝訊結盟三星電子，共同打造行動電話的王國 (2001.07.24)
全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)宣佈南韓三星電子在多款新型手機設計中，已經採用它提供的全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案，目前科勝訊已針對全球各個主要無線通訊標準 |
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飛利浦第二季大虧準備裁員 (2001.07.18)
受到半導體、行動電話和電視銷售不振的影響，歐洲最大消費電子製造商飛利浦電子公司今年第二季虧損，且要進一步裁員3,000人到4,000人。這項消息隨即引發歐洲股市全面下挫 |
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日本半導體生產設備訂單下滑60% (2001.07.17)
根據日本業界表示，包括出口在內的日本半導體生產設備的訂單，今年五月份比去年同期的6億230萬美元下滑了59.8%。而日本半導體設備協會也表示，日本包括內銷的半導體設備採購值，也比從去年同期下滑了54.8% |
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Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道，同時繼續延用現有的封裝規格 |
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台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重 |
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杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標 |
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DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定 |
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日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色 |
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交通部將在8月 開放3G執照申請 (2001.07.05)
我國交通部將在八月公告3G管理規則，並受理申請，預定今年底公布得標業者名單；由於此次交通部將發放的五張3G執照中，涵蓋四張WCDMA與一張CD-MA2000兩種不同技術執照，目前這兩種技術均在研發階段，尚未分出高下，因此格外引發通訊業者關切 |
