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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
Moto亮出新刀鋒 映射出中國的可摺疊螢幕技術實力 (2019.11.25)
你可能也沒想過,摩托羅拉(Motorola)會用這個方式復活。他們在11月中發表的新一代刀鋒機(moto razr),可說是令人驚艷,除了保留了刀鋒機最經典的貝殼造型外,整個內部區域,則是大膽的採用了全片的可摺式OLED顯示器,把螢幕的尺寸一舉推升到了6.2吋
PIDA:鈣鈦礦太陽電池已接近商業運轉 (2019.11.21)
光電協進會(PIDA)日前指出,現今九成以上的太陽電池都是由矽元素組成,但是以矽為主的太陽電池的轉換效率一直無法再提升,而且矽晶太陽電池通常體積大且笨重,難以商業模式運轉發電
調查:台灣89%受訪者在家以手機上網 線上看片為主 (2019.11.14)
根據創市際最新的台灣家用寬頻網路調查,在家中上網時的裝備,89%受訪者會使用「智慧型手機」,其次為「桌上型電腦」(60%)與「筆記型電腦」(50%);最常從事行為分別為線上觀賞影片(73%),與瀏覽網路社群 (63%)
功率IC與感測器助攻 感英飛凌2019會計年度收益符合預期 (2019.11.12)
德國英飛凌科技今日公佈 2019 會計年度第四季(2019年7-9月)及全年度財報。2019 會計年度第四季營收 20.62 億歐元,部門利潤 3.11億歐元,部門利潤率 15.1%;2019 會計全年度營收 80.29 億歐元,年增 6%,部門利潤 13.19億歐元,部門利潤率 16.4%
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
區塊鏈技術正邁向產業級應用 (2019.11.05)
如今區塊鏈的去中心化技術,正開始逐步發酵,並漸漸的深入至虛擬貨幣之外的產業應用中。
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
Astera Labs推出全球首款支援PCIe 4.0和5.0的智慧重定時器 (2019.10.30)
在今年的PCI-SIG亞太區開發者大會台北站現場,展出了最新的PCIe 5.0規範產品,其中一個就是來自於Astera Labs的智慧重定時器(Smart Retimer)。該產品是全球首款能在32 GT/s的速度下,將訊號傳輸距離加倍,並實現隨插即用的性能
PCIe 4.0開始大步走 2021年5.0與6.0陸續面市 (2019.10.29)
PCI-SIG亞太區開發者大會台北站,這兩日(10/28~29)在內湖舉辦。而隨著主要的處理器平台供應商,皆在今年陸續推出支援PCIe 4.0介面的解決方案,直接點燃了PCIe 4.0的設計需求
美光發表全球最快的SSD產品 採3D XPoint技術 (2019.10.25)
美光(Micron Technology)於24日宣布推出採用3D XPoint技術的新款SSD- X100,該產品提供高達250萬每秒讀寫次數(IOPS),以及在讀取、寫入和混合模式下具有超過9GB/s的頻寬,是全球最快的SSD
ROM銷售火紅 旺宏電子第三季營收淨額成長59% (2019.10.24)
旺宏電子今日公佈其2019年第三季合併營收報告。尤其是在ROM出貨告捷的情況下,第三季的營收淨額為新台幣119.06億元,較前一季大幅增加59%,也比去年同期成長19%。 旺宏指出,第三季的快閃記憶體(Flash)與唯讀式記憶體(ROM)出貨,分別佔營收淨額44%及51%
2019年台灣半導體產值現停滯 車用和工業引領未來成長 (2019.10.23)
工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,今日上午舉行半導體專場。工研院指出,受國際情勢影響,2019年台灣半導體產值將只微幅成長0.1%。但隨著智慧製造與智慧汽車的發酵,未來車用和工業用半導體則有6.0~7.9%的年度平均成長動能
2020年台灣製造業產值小幅成長1.28% AI與5G有望帶動需求 (2019.10.22)
工研院產科國際所今日發布了2020年台灣製造業景氣展望預測結果。依據工研院IEKCQM的預測,台灣2020年製造業產值成長率為1.28%,達到19.18兆元,成長力道將會比2019趨緩。 工研院指出,包括美中貿易對抗、日韓貿易紛爭、英國脫歐、以及其他地緣政治衝突的事件,是影響台灣2020年製造業景氣主要變數
綠能產業還是離「政策」遠一點吧! (2019.10.21)
隨著台灣國際能源週的舉行,台灣能源政策的討論又再次被激勵了起來,尤其是政府2025年再生能源比重的政策問題。儘管蔡英文總統說,20%的再生能源占比目標非常有機會達成,但這種「政策」形式的綠能發展,實在是不怎麼妥當,就好像打了生長激素,外表長很快,但對健康真的不是太好
2019台灣國際智慧能源週開幕 展示台灣能源轉型實績 (2019.10.16)
全台規模最大、最具指標性再生能源展「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」16日在台北南港展覽館一館舉行,一連三天的展期,聚焦台灣的綠能產業鏈與能源轉型實績。 由SEMI和TAITRA外貿協會聯手舉辦的Energy Taiwan是國內外再生能源相關業者的專業採購平台
秀台灣綠能產業實力 2019台灣國際智慧能源週開展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外貿協會聯手舉辦的全台規模最大「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」,將於16日在台北南港展覽館一館盛大登場,展覽主題包含太陽能、風能、氫能、智慧儲能,展出完整產業鏈產品以及相關製程及檢驗設備,預計吸引17,000人次國內外買主參觀採購
Tej Kohli基金會投入平價生醫技術 以終結全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金會目前正在資助臨床試驗和一種液態生物合成(liquid biosynthetic)解決方案的開發,該解決方案可望提供易於取得、可擴展且平價的角膜失明解決方案,為全球1200萬角膜失明患者帶來重見光明的希望
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一

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