CTIMES - Pcb

杜邦ICS推出金屬化產品用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions；ICS)，為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴，今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品，HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場

工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法，能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。

零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20)
市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件，研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。

PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案助PCB智慧轉型 (2019.12.18)
全球物聯網領導廠商研華公司響應政府推動「五加二」產業創新計劃，在工業局「智慧創新服務化計畫」支持下，於2017年偕同欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創PCB智慧製造聯盟（A-Team），以物聯網架構為基礎，並透過產業夥伴分工發展的共通聯網平台、應用模組，鎖定PCB產業導入智慧工廠解決方案

迎接5G時代加速到來　工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛，且可融合先進製造切鑽銲改（改質）的特性，已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱

如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電，並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。

迎接5G時代PCB製程應用龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29)
因應5G科技快速發展，龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代，PCB製程與測試研討會」，藉由該校在電路板（PCB）領域的實務能量和與會人員集思廣益，達成產學密切交流合作，期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖，有效提升並加速國內產業升級

5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。

AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進

奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同邁向工業4.0一樣關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢

5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰

宜特推出Warpage翹曲量測服務解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象

PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02)
隨著資訊科技技術的飛快發展，具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品，已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分，進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術，由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度

PCBECI示範團隊偕台灣板廠升級智慧製造 (2019.02.21)
由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊，今日舉行盛大啟動儀式，宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促進台灣中小型板廠做智慧製造升級，並強化本土設備商的技術研發實力，鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位