CTIMES - Pcb

TPCA與工研院攜手打造PCB永續人才再創ESG產業新猷 (2023.11.13)
為因應現今印刷電路板（PCB）產業的淨零挑戰，迫切培育產業永續發展所需人才，由工研院與台灣電路板協會（TPCA）所共同打造的首期「PCB產業淨零永續專業推動人才認證班」也在今年10~11月間正式開班與結訓，共有超過30位來自電路板製造，以及設備、材料、化學等供應鏈業者報名，共同就產業永續所面臨的挑戰進行交流討論與學習

TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長

【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。

英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生，如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技（Infineon）採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard

AI伺服器創造台商PCB新藍海仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長

瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化

Cadence推出Allegro X AI設計平台縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果

以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中，通過創新的AI機器學習運用技術，成為易用的數據分析工具，能夠迅速建立標準化的智能決策體系，幫助工廠進一步擴大生產規模，並且提升生產和產品研發的效率

西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程

全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32

氛圍燈：汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09)
LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素，讓車輛大放異彩。然而，新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。

新思推出ML導向大數據分析技術開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力