CTIMES - MCU/MPU/DSP

TI可程式化網路音訊DSP傳捷報 (2001.07.25)
德州儀器（TI）宣佈網路音訊DSP銷售量已於今年六月突破三百萬顆大關，遠超過任何一家可程式化半導體元件製造商，證明TI在數位音樂市場的領先優勢。此外，TI宣佈贏得康柏電腦(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先鋒(Pioneer)及Pontis的design-wins機會，其他廠商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客戶也推出採用TI DSP的新產品

TI與RadioScape合推Eureka DAB設計 (2001.07.24)
德州儀器(TI)與RadioScap宣佈推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機參考設計，把數位收音機設計的成本降低至大眾消費市場水準。這份參考設計不但易於製造，成本也只須30英磅左右，使得廠商首次能以低於100英磅的零售價格，提供新世代數位收音機

XILINX發表推出軟體射頻方案 (2001.07.24)
可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖)24日宣佈擴大XtremeDSP方案內容，推出一套新型DSP智慧財產核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的協助廠商研發工具。此次發表的新解決方案包括前置錯誤修正(FEC)演算法以及支援軟體射頻應用的協助廠商研發機板

鈦思美國總公司發表新MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族 (2001.07.19)
鈦思科技美國總公司The MathWorks為高科技研發導向軟體產業領導者，日前發表最新R12.1版本的MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族﹕其中最受矚目的是兩個全新推出的新產品，分別為能在TI數位訊號處理器上完成快速設計驗證模型的TI DSP發展工具(Developer's Kit for Texas Instruments DSP 1

日月欣裁員以因應業務緊縮 (2001.07.18)
受到半導體不景氣衝擊，與大客戶摩托羅拉下單量驟減等因素影響，日月光集團旗下日月欣半導體，本月將遣返外籍勞工約220人，部份合約未到期約40名的外勞，也將於合約到期後不再續聘並陸續遣返

TI與Alcatel聯手支援VoDSL建置應用 (2001.07.18)
德州儀器(TI)宣佈阿爾卡特(Alcatel)將在局端VoDSL解決方案中採用TI的可程式化數位訊號處理器(DSP)，使服務供應商能透過現有的銅絞電話線，創造最大的數位語音服務營收。Alcatel是DSL設備的重要廠商

TI發表支援可攜式消費性電子產品的邏輯元件 (2001.07.16)
德州儀器(TI)宣佈推出NanoStar元件封裝，體積比SC-70(DCK)邏輯元件封裝小70%，可使廠商做出更輕薄短小的可攜式消費性電子產品，並增加系統的可靠性及信號完整度，以滿足消費者需求

TI與RadioScape共同推出的Eureka DAB設計 (2001.07.12)
德州儀器(TI)與RadioScap宣佈推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機參考設計，把數位收音機設計的成本降低至大眾消費市場水準。這份參考設計不但易於製造，成本也只須30英磅左右，使得廠商首次能以低於100英磅的零售價格，提供新世代數位收音機

TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組

網路電話閘道器為企業節省通話成本 (2001.06.26)
推出上市的AUTO FREE CALL網路電話閘道器繳出一張亮麗的成績單，由於能立即有效的降低企業經營成本，並具有通化品質佳、操作簡單等特性，使銷售才2個月AUTO FREE CALL便已接獲二千餘部的訂單，裝機完成、正式啟用者亦已達一百餘部，是不景氣中一大異數

創意電子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
創意電子於20日宣佈，其自行研發之嵌入式數位訊號處理器IP(Embedded DSP IP Core)，繼領先國內其他廠商首次成功完成0.25微米製程之軟硬體共同驗證之後，亦進一步以0.18微米製程研發出具有更高效能與更低耗電之嵌入式數位訊號處理器IP，並已通過TSMC製程驗證

台積電公司捷報頻傳有感 (2001.06.15)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗，然而國內晶圓代工二大龍頭：台積電與聯電，卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來，彼此較狠勁的味道越來越濃，不過這幾天從媒體曝露的消息來判斷，聯電目前似乎是處於挨打的局面，而台積電在張忠謀的穩健帶領下，他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了

IR發表新款同步降壓控制器IC (2001.06.15)
供電產品廠商國際整流器(IR)公司，推出全新IRU3037同步降壓控制器IC，在內建DC-DC轉換器應用系統中，針對低成本同步降壓調節器(synchronous buck regulators)所推出的低電壓、高電流功率系統解決方案

DSP/CPLD通訊,樂音及機電控制應用技術課程 (2001.06.13)

TI發表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州儀器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合發展環境，提供「多個發展地點的連線能力」，可把分散在世界各地的設計團隊連接起來，此外，還有更強大功能帶給程式發展、最佳化與除錯工具，讓客戶在TI領先業界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上開發單處理器和多處理器系統

亞德諾新款DSP攻略德儀市場 (2001.06.12)
美商亞德諾(ADI)，將推出該公司首顆數位訊號處理器(DSP)(由亞德諾和英特爾共同發展的DSP架構)，全數委由台積電代工生產，使用0.15微米製程，下半年進入量產。二年前英特爾和亞德諾共同發展高效能的DSP架構

通訊系統實現--DSP技術應用 (2001.06.11)

TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案加快IP電話系統建置腳步 (台北訊，2001年6月1日) 德州儀器（TI）宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品

DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。

Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。